展示会には、30社が出展し、皆さまのお越しをお待ちしております。
詳細は、下記URLをご確認下さい。
http://astsa.jp/upload/2011/10/201110251505365.pdf

なお、展示会のみ来場であれば、来場無料です。
下記WEBよりお申し込み下さい。
http://astsa.jp/navi_guide.php

皆さまのお越しを心よりお待ちしております。

定員数の関係で、これから参加登録をされる方には、ご不便をお掛けして申し訳ありません。

何卒宜しくお願い申し上げます。

訪問先は、三次元半導体研究センター＠福岡県糸島市です。
なかなか見学できる施設ではないので、この機会に是非お申し込みいただき、参加いただければ幸いです。

本エクスカーションは、MAP参加者限定の先着は30名様までのオプションツアーです。お申し込みは下記からお早めにお願いします！！
http://www.astsa.jp/navi_guide.php

優待案内は下記からダウンロードしてください。
http://www.astsa.jp/upload/2011/10/201110031012106.pdf

なお、お申し込みはヒルトン福岡シーホークへ直接お願いいたします。

この度、MAP2011実行委員会では、第11回半導体実装国際ワークショップThe 11th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging（MAP2011：マップ2011）を、平成23年11月1日（火）から11月2日（水）まで、ヒルトン福岡シーホーク（福岡市）にて開催することとなりました。

MAP2011では、三次元実装技術（SiP）、部品内蔵基板に関する技術、エコデバイス（太陽電池、パワーデバイス、LED）、次世代ファンダリ、テストビジネス、アジア半導体産業（中国、韓国、台湾、マレーシア、インド等）の最新動向、ハイブリッド自動車に関する技術動向、MEMS、センサーデバイス、エコデバイス、鉛フリー等環境配慮型材料に関する技術、発展途上国向けアプリケーション等に注目したプログラムを構成する予定です。また、展示商談会場を併設し、プレゼン後の情報交換の深化を図りたいと考えております。

現在、本ワークショップでの報告やポスター出展、ならびに一般参加される方を募っております。詳細については、下記PDFをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2011/06/201106271722014.pdf

ご不明な点ございましたら、何なりと事務局（092-721-4907：中川、福田）までご連絡下さい。

今年のMAP2011におきましても、技術や海外動向の情報交換を通じて、ビジネスヒントの発見や、オープンで親密なネットワークづくりのお役に立てるものと確信いたしております。
今年度もお誘い合わせの上、是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。

■お問い合せ先■
アジア半導体機構（ASTSA）
MAP2011実行委員会事務局
（九州経済調査協会　調査研究部内）
担当：中川、福田
〒810-0041福岡市中央区大名1-9-48
092-721-4907

また、お申し込みは、下記よりお願いいたします。
http://astsa.jp/navi_guide.php

皆さまのお越しを心よりお待ちしております。
何卒宜しくお願いいたします。

※エクスカーションは、MAP2010に一般参加（参加費３万円）のオプションツアーです。
　予めご了承下さい。

本エクスカーションは、MAP参加者限定の先着は40名様までのオプションツアーです。お申し込みは下記からお早めにお願いします！！
http://astsa.jp/navi_guide.php

訪問先：
①水素エネルギー製品研究試験センター＠福岡県糸島市
②半導体先端実装研究センター＠福岡県糸島市
③三菱重工業株式会社　長崎造船所　諫早工場（太陽電池）＠長崎県諫早市

優待案内は下記からダウンロードしてください。

http://astsa.jp/upload/2010/10/201010131028088.pdf

なお、お申し込みはヒルトン福岡シーホークへ直接お願いいたします。

MAP2010では、三次元実装技術（SiP）、部品内蔵基板に関する技術、エコデバイス（太陽電池、パワーデバイス、LED）、次世代ファンダリ、テストビジネス、アジア半導体産業（中国、韓国、台湾、マレーシア、インド等）の最新動向、ハイブリッド自動車に関する技術動向、MEMS、センサーデバイス、エコデバイス、鉛フリー等環境配慮型材料に関する技術、発展途上国向けアプリケーション等に注目したプログラムを構成する予定です。
また、展示商談会場を併設し、プレゼン後の情報交換の深化を図りたいと考えております。

現在、本ワークショップでの報告やポスター出展、ならびに一般参加される方を募っております。詳細については、下記PDFをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2010/04/201004261315388.pdf

ご不明な点ございましたら、何なりと事務局（092-721-4907：中川、上田）までご連絡下さい。
今年のMAP2010におきましても、技術や海外動向の情報交換を通じて、ビジネスヒントの発見や、オープンで親密なネットワークづくりのお役に立てるものと確信いたしております。
今年度もお誘い合わせの上、是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。

拝啓　時下ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。
　さて今年で10回目となります半導体実装国際ワークショップ（International Workshop on Electronics Packaging; MAP）を2010年11月17日から19日まで福岡で開催することとなりました。2001年に、日本、特に九州の半導体関連企業のアジアビジネス展開を支援することを目的に、発表は全て英語という国際ワークショップを企画したとき、賛同していただける方は少なく、必要性を疑問視する方がほとんどでした。しかしながら、半導体産業がグローバル化していく中、回を重ねる毎にMAPが広く知れわたるようになり、今では日本の半導体実装企業関係者に認知されたワークショップになったと思っております。
九州や広く日本の中小企業が海外の企業とビジネスを進めることは容易ではないため、側面からの支援を目的に、これまで北京半導体行業協会（BSIA）、IMAPS-Korea、マレーシア工業開発庁（MIDA）、香港サイエンスパーク（HKSTP）、インド半導体協会（ISA）、米国MEPTECと6カ国の機関とMOUの協定を結ぶとともに、現地で日本企業紹介のセミナーなどを開催してまいりました。
　MAPは学会などの大きな後ろ盾がなく、実行委員会形式で運営されてきました。そのため、毎回財政的には厳しく、実行委員のボランティアと企業の寄付・広告によって支えられてきております。
　今回、10周年の記念イベントを開催することを計画しており、是非ともこれまで同様に皆様のご支援とご協力を賜りますよう、お願い申し上げます。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成22年3月
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　MAP2010　実行委員長
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　友景　肇

この度、MAP2010実行委員会では、今年で10回となる半導体実装国際ワークショップThe 10th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging（MAP2010）を開催致します。

会議名：第10回　半導体実装国際ワークショップ（MAP2010）
The 10th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging
開催日：2010年11月17日（水）～19日（金）
場　所：JALリゾート シーホークホテル福岡
〒810-8650　福岡市中央区地行浜2-2-3
※2010年6月1日よりヒルトン福岡シーホークに変更となります。
　　　　http://www.hawkstown.com/cgi-bin/cms_corp/info_data.cgi?seq_no=44

会議テーマやプレゼンテーション、展示会等の詳細については、MAP2010ホームページ（http://map-and-rts.com/blog/）にて近日中にお知らせいたします。
MAP2010も、昨年に引き続き、最新の技術・海外動向の情報交換を通じて、ビジネスヒントの発見や、オープンで親密なネットワークづくりのお役に立てるものと確信致しております。また、会期中には、節目となる記念すべき10回目の開催に相応しいセッションも開催する予定です。
皆さまお誘い合わせの上、是非ご参加下さいますよう、何卒宜しくお願い申し上げます。

■お問い合せ先■
アジア半導体機構（ASTSA）
MAP2010実行委員会事務局
（九州経済調査協会　調査研究部内）
担当：中川、上田
〒810-0041福岡市中央区大名1-9-48