MAP2009 http://map-and-rts.com/blog/ 第5回　半導体実装国際ワークショップ＆逆見本市のご案内 ja 2009-11-14T12:53:48+09:00 MAP2009は無事に終了いたしました http://map-and-rts.com/blog/archives/2009/11/map2009_4.html 2009年11月11日に開幕いたしましたMAP2009は、皆様のご支援により、
エクスカーションを含む3日間の日程を無事に終了することができました。

ご参加いただいた皆様、ありがとうございました。
今回お目にかかれなかった方々も含めて、来年もどうぞよろしくお願い申し上げます。

MAP2009091112.jpg

]]> 1.MAP2009 MAP&RTS2005Q 2009-11-14T12:53:48+09:00 MAP2009にご参加下さい！！ http://map-and-rts.com/blog/archives/2009/11/map2009_3.html 今年、9回目となる半導体実装国際ワークショップMAP2009が
11月11日～13日に、福岡シーホークホテルで開催されます。

今年は、インド半導体協会ISAが企業を連れてきてくれ、
マヒンドラという自動車会社の話は興味深いと思います。
また、普段アジアばかりに目がいっている実装に関して、
アメリカの現状についての講演もお願いしております。
更に、MEPTECというアメリカの実装団体とMOU締結も
プログラムに入れました。

MAP2009の最終プログラムは、
http://astsa.jp/upload/2009/11/200911022048164.pdfから確認して下さい。

ウェブでの登録が可能ですので、是非参加していただき、講演だけではなく、
11日のレセプション、12日のポスターセッションでも盛り上がって騒ぎましょう。

登録は
http://astsa.jp/navi_guide.php?PHPSESSID=24fdcb59c1317fd6061879e0039fb605
で可能です。

アジアとのビジネスの中で日本の半導体の生きる道を求める、という
MAPの理念を確認しつつ、皆で盛り上がって騒ぎましょう！！
　
MAP2009実行委員会委員長　福岡大学　友景　肇

]]> 1.MAP2009 MAP&RTS2005Q 2009-11-02T20:54:43+09:00 MAP2009(11/12) 3D Integrationセッションの報告者変更について http://map-and-rts.com/blog/archives/2009/10/map20091112_3d.html MAP2009において、11月12日午後から予定しておりました
3D IntegrationセッションにおけるIMEC殿のご報告が、
先方の都合によりキャンセルとなりました。
聴講を楽しみにしておられました皆様には、ご迷惑をお掛けし、
大変申し訳ございません。

また、本セッションにおいてJEITA殿から２名新たにご報告いただけることに
なりました。報告タイトル、発表者等決まりましたら、随時ホームページにて、
ご報告いたします。

何卒宜しくお願いいたします。

]]> 1.MAP2009 MAP&RTS2005Q 2009-10-19T10:25:57+09:00 今年のMAPも面白いです！！！ http://map-and-rts.com/blog/archives/2009/10/map_1.html 　今年は、インド半導体協会ISAがインド企業を連れてきてくれ、
特にマヒンドラという自動車メーカは非常に興味あるプレゼンをしてくれます。
インドは、自動車、エレクトロニクスどちらも、これから急成長していくと思われ、
日本でISAと協定を結んでいるのは我々だけなので、
何とか日本とのビジネスを始める突破口にしたいと思っています。
　海外連携に関しては、今年はアメリカのMEPTECという実装団体と
MOU協定を結ぶ予定で準備を進めています。


　最新プログラムを確認していただき、参加登録の手続きをお願いします。

　アジアとのビジネスの中で日本の半導体の生きる道を求める、
というMAPの理念を確認しつつ、皆で盛り上がって騒ぎましょう！！


MAP2009実行委員長　友景　肇

]]> 1.MAP2009 MAP&RTS2005Q 2009-10-15T20:41:19+09:00 MAP2009最新プログラム（2009.09.29時点）について http://map-and-rts.com/blog/archives/2009/09/map200920090929.html MAP2009の開催まで約１ヶ月となりました。2009年9月29日時点のMAP2009最新プログラムをご紹介します。皆様お誘い合わせの上、11月11日～13日、MAP2009に是非お越し下さい！！
（なお、本プログラム案は、2009年9月29日時点のプログラムであり、時間、報告順等変更の場合がございます。予め御了承下さい。）

]]> 1.MAP2009 MAP&RTS2005Q 2009-09-29T21:23:52+09:00 MAP2009　エクスカーションについて http://map-and-rts.com/blog/archives/2009/09/map2009_1.html MAP2009のエクスカーション先（2009年11月13日実施）が確定しました。
詳細は、こちらをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2009/09/200909291605161.pdf

本エクスカーションは、MAP参加者限定の先着は30名様までのオプションツアーです。お申し込みは下記からお早めにお願いします！！
http://astsa.jp/navi_guide.php

訪問先：東京エレクトロン九州株式会社　本社・合志事業所
　　（熊本県合志市福原1-1）

　　　　　三菱電機株式会社　パワーデバイス製作所　熊本工場
　　（熊本県合志市御代志997）

]]> 1.MAP2009 MAP&RTS2005Q 2009-09-29T16:36:22+09:00 MAP2009　ホテルの優待案内について http://map-and-rts.com/blog/archives/2009/09/map2009_2.html MAP2009開催期間中（11月11日～13日）、会場である
JALリゾートシーホークホテル福岡様より
MAP参加者限定の優待価格を設定いただいております。

優待案内は下記からダウンロードしてください。

http://map-and-rts.com/blog/pdf/MAP2009accomodation.pdf

なお、お申し込みはJALリゾートシーホークホテル福岡に直接お願いいたします。

]]> 1.MAP2009 MAP&RTS2005Q 2009-09-28T17:16:29+09:00 MAP2009の開催が決まりました http://map-and-rts.com/blog/archives/2009/07/map2009.html この度、MAP2009実行委員会では、今年で9回となる半導体実装国際ワークショップ
The 9th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging
（MAP2009：マップ2009）を、平成21年11月11日（水）から11月13日（金）まで、
JALリゾート シーホークホテル福岡（福岡市）にて開催することとなりました。

今年度のMAP2009では、エコデバイス（太陽電池、パワーデバイス、LED）、インド半導体産業の動向、三次元実装技術（SiP）、部品内蔵基板に関する技術、ハイブリッド自動車に関する技術動向、MEMS、センサーデバイスに注目したプログラムを構成する予定です。
また、展示商談会場を併設し、プレゼン後の情報交換の深化を図りたいと考えております。
現在、本ワークショップでの報告やポスター出展、ならびに一般参加される方を募っております。

詳細については、下記PDFをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2009/07/200907231057359.pdf

また、プレゼンテーションやご出展を検討いただける方は、
http://astsa.jp/upload/2009/07/200907061127346.pdf
をご覧下さい。

ご不明な点ございましたら、何なりと事務局（092-721-4907：中川、上田）までご連絡下さい。
今年のMAP2009におきましても、技術や海外動向の情報交換を通じて、
ビジネスヒントの発見や、オープンで親密なネットワークづくりの
お役に立てるものと確信いたしております。
今年度もお誘い合わせの上、是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。

]]> 1.MAP2009 MAP&RTS2005Q 2009-07-09T14:11:30+09:00 MAP2008は無事に終了いたしました http://map-and-rts.com/blog/archives/2008/11/map2008_4.html 2008年11月26日に開幕いたしましたMAP2008は、28日のエクスカーションも含めて
すべてのプログラムを無事に終了いたしました。

ご参加いただいた皆様方、どうもありがとうございます。
今回ご参加いただけなかった方も含めて、また来年お目にかかれることを
願っております。


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]]> 2.MAP2008 MAP&RTS2005Q 2008-11-30T20:28:08+09:00 MAP2008開催にあたって http://map-and-rts.com/blog/archives/2008/11/map2008_3.html MAP2008の開催が近づいてまいりました。

会場の詳細、受付方法についてお知らせいたします。

１．プレゼン会場
　　ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡　１Ｆ

２．出展会場
　　ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡　１Ｆ

３．受付
　　ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡　１Ｆ
　　※名刺２枚と引き換えに、パス、冊子等をお渡しします。
　　※参加費をまだお支払いでない方については、お支払い方法を確認させていただきます。
　　※受付は26日午前9時から開始いたします。

４．レセプションパーティー会場
　　ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡　５Ｆ　TINGA TINGA

５．ポスターセッション with Wines会場
　　ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡　１Ｆ
　　

]]> 2.MAP2008 MAP&RTS2005Q 2008-11-24T12:53:08+09:00 MAP2008のプログラムが確定しました http://map-and-rts.com/blog/archives/2008/11/map2008_2.html 2008年11月26日（水）～27日（木）にJALリゾートシーホークホテル福岡にて開催の
MAP2008の技術プレゼンテーションのプログラムが決まりましたのでお知らせいたします。

なお、PDFでもご覧いただけます。

参加申し込みは、こちらで受け付けております。


Thursday 26th, November

12:30 ~ 13:00 Signing Ceremony of Memorandum of Understanding
between ASTSA & ISA

13:00 ~ 13:05 Opening Remark
Hajime Tomokage
Fukuoka University (JAPAN)

13:05 ~ 14:25 Session 1: Invited Talks
13:05 ~ 13:35 1-1 Current and Future Strategy of Indian Semiconductor Industry
Poornima Shenoy
India Semiconductor Association (ISA) (INDIA)
13:35 ~ 14:05 1-2 How Asia ICT Industry Has Transformed : During the Period of Financial Crisis
Colley Hwang
DigiTimes Inc. (TAIWAN)
14:05 ~ 14:25 1-3 Why the profitability of Japan's Major Electric Manufacturers is so Low and Where are
They Going? - The Prospect for the Upcoming Restructuring.
Fumiaki Sato
Merrill Lynch Japan Securities Co., Ltd. (JAPAN)

14:25 ~ 15:00 Coffee Break

15:00 ~ 18:00 Session 2: 3D Integration
(Knowledge Cluster Initiative (The 2nd Stage) Expansion Program, The 4th Workshop)
15:00 ~ 15:30 2-1 Fabrication and Reliability Issues for Through Silicon Via Technologies
Peter Ramm
Fraunhofer IZM (GERMANY)
15:30 ~ 16:00 2-2 Ad-STAC and ITRI`s 3DIC Update
Wei-Chung Lo
Industrial Technology Research Institute (ITRI) (TAIWAN)

16:00 ~ 16:20 Coffee Break

16:20 ~ 16:40 2-3 Development and Production Status on TSV and CoC in Japan
Hirohisa Matsuki
Fujitsu Microelectronics Limited (JAPAN)
Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) (JAPAN)
16:40 ~ 17:00 2-4 Package Warpage at Elevated Temperature
Hirofumi Nakajima
NEC Electronics Corporation (JAPAN)
Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) (JAPAN)
17:00 ~ 17:20 2-5 Google Aided SiP Design Review
Hiroshi Murata
GEM Design Technologies, Inc. (JAPAN)
17:20 ~ 17:40 2-6 Renesas SiP Future 3D Technology
Masashi Umino
RENESAS Technology Corporation. (JAPAN)
17:40 ~ 18:00 2-7 InterViaTM Photodielectric
Wataru Tachikawa
Rohm and Haas Electronic Materials K.K. (JAPAN)

18:00 ~ 18:30 Coffee Break

18:30 ~ 20:00 Reception Party


Thursday 27th, November

09:00 ~ 12:10 Session 3: Green Devices
09:00 ~ 09:30 3-1 Photovoltaic Industry Activities in Korea
Donghan Kim
Korea University (KOREA)
09:30 ~ 10:00 3-2 Introduction to Processes and Prospects of CIGS and Organic Thin Film Solar Cells
Keiichiro Sakurai, Tetsuya Taima
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) (JAPAN)
10:00 ~ 10:30 3-3 Investment Opportunities in the Solar Industry in Malaysia
Zabidi Mahbar
Malaysian Industrial Development Authority (MIDA) (MALAYSIA)

10:30 ~ 10:40 Coffee Break

10:40 ~ 11:10 3-4 High Bright White LED Packaging Technology and It’s Applications
Atsushi Okuno
Sanyu Rec Co., Ltd. (JAPAN)
11:10 ~ 11:40 3-5 Sapphire and Diamond R&D of Namiki
Kazuhiko Sunagawa
Namki Precision Jewel Co., Ltd. (JAPAN)

11:40 ~ 12:10 3-6 Investment Opportunities in the Solar Industry in Malaysia
Tomomi Yamaguchi
Toshiba Cooperation (JAPAN)

12:10 ~ 13:00 Lunch Break

13:00 ~ 15:50 Session 4: Semiconductor Testing Solution
13:00 ~ 13:20 4-1 Business Model & New Probing Technology
Masahide Ozawa
Tera Probe, Inc. (JAPAN)
13:20 ~ 13:40 4-2 KYEC’s Japan Market Strategy - King Yuan Electronics Co., LTD. (KYEC)
Toshio Sugano
King Yuan Electronics Co., Ltd. (TAIWAN)
13:40 ~ 14:00 4-3 Yokogawa Electric Corporation SoC Tester Strategy
Hirokazu Oooka
Yokogawa Electric Corporation (JAPAN)
14:00 ~ 14:20 4-4 Silicon Netlist to High Volume Production - Opportunities for Time to Market
P. Raj Manickam
Tessolve (INDIA)

14:20 ~ 14:30 Coffee Break

14:30 ~ 14:50 4-5 Chip Defects Inspection System for CIS／MEMS／Flip Chip／Wafer Level CSP
Toshiyuki Yasuda
TOPCON Corporation (JAPAN)
14:50 ~ 15:10 4-6 Chip Test – Semiconductor IC Test Services
M. Sankara
ChipTest Labs Ltd. (INDIA)
15:10 ~ 15:30 4-7 Image Sensor Testing - How to Test for CIS/CCD
Yuji Nakamura
ALDETE Corporation (JAPAN)
15:30 ~ 15:50 4-8 Leadless Molded Packaging
T.Paul Ilanghovan
SPEL Semiconductor Limited. (INDIA)

15:50 ~ 16:05 Coffee Break


16:05 ~ 17:05 Session 5: Design tool and Design Business
16:05 ~ 16:25 5-1 EDA tools for Analog/Mixed-Signal IC and MEMS Layout Design for Circuit Design,
Layout Design and Layout Verification
Yoshiko Shimogaki
Tanner Research Japan K.K. (JAPAN)
16:25 ~ 16:45 5-2 Offshore Outsourcing of LSI Design & Software Development
Joby Joseph V.
Network Systems & Technologies Pte Ltd. (INDIA)
16:45 ~ 17:05 5-3 A Unique 'In-sourcing' Business Model for Offshore Chip-Design and Software
Development Centres
Bala Dhandayuthapani Pachyappa
Auxineon Pte Ltd. (SINGAPORE)

17:05 ~ 17:20 Coffee Break

17:20 ~ 19:00 Session 6: Equipment and Parts
17:20 ~ 17:40 6-1 Molecular Modification of PCB Substrates for Fine Line Patterning: Demonstration of
High Peel Strength, Low Surface Roughness and HAST Survivability of Molecular
Modified Surfaces
Werner Kuhr, Ph.D.
Zetta Core.Inc. (U.S.A.)
17:40 ~ 18:00 6-2 Micro Contact Applied Semiconductor Socket
Shin Yoshida
Alps Electric Co., Ltd. (JAPAN)
18:00 ~ 18:20 6-3 Making Equipment Manufactures More Competitive in the Global Market – the
Introduction of “Monozukuri” at Kitahara Welltec
Kitahara Nobu
Kitahara Welltec, Inc. (JAPAN)
18:20 ~ 18:40 6-4 Factory Automation & Productivity Enhancement
Keiji Matsumoto
Daiichi Institution Industry Co., Ltd. (JAPAN)
18:40 ~ 19:00 6-5 Assembly of Electronics without Solder - Technical Dream or Vision of the Future? Joseph Fjelstad
Verdant Electronics – Silicon Pipe (U.S.A.)

19:00 ~ 20:30 Session 7: Poster Session with Wines
7-1 Electro polishing of Copper for Planarization of TSV in 3D SiP
Jae-ho Lee
Hongik University (KOREA)

]]> 2.MAP2008 MAP&RTS2005Q 2008-11-17T14:37:33+09:00 MAP2008の開催について http://map-and-rts.com/blog/archives/2008/11/map2008_1.html 2001 年から毎年秋に開催されているMAP は、今年で8回目の開催となります。MAP の目的は、実装技術を中心として、装置・材料など半導体製造に関する最先端の知識や知見について産学官がともに議論し、技術やビジネスの将来展望を試みることにあります。また、700 社以上が立地している九州の半導体関連企業の力を結集し、半導体ビジネスの主要マーケットとなるアジアをにらんだネットワークの構築をサポートすることも目的としています。アジアは世界で最も半導体の生産が盛んな地域です。MAP は九州から、“アジアンウェイ”で強力なビジネスネットワークの構築をサポートします。


プログラムの詳細については、以下のリーフレットをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2008/10/200810281920552.pdf


■開催日時：
2008年11月26日（水）～28日（金）

■会場：
JALリゾート　シーホークホテル福岡　（福岡市中央区）

■セッションテーマ（調整中）：
次世代ファンダリビジネス
インド半導体産業の動向
MEMS/Sensor デバイス
三次元実装
SiP 技術、CSP 技術
部品内蔵基板
DFM(Design for Manufacturability)
太陽電池、
エコデバイス、環境配慮型材料

■来場予定者：500 名

■展示商談会規模：40 社（予定）

■プレゼンテーション本数：30 本（予定）


MAPについては日本語版パンフレットもご参照ください。

]]> 2.MAP2008 MAP&RTS2005Q 2008-11-16T19:50:08+09:00 最新プログラムを掲載しました http://map-and-rts.com/blog/archives/2008/10/post_25.html 今年度のMAP2008は、以下のトピックスに注目したプログラムです。

・インド半導体業界との交流
・アナリストによる業界再編のシナリオ提示
・グリーンデバイス（太陽電池、LED、パワーデバイス）に注目
・最新の三次元実装技術を提示（フランフォーファー、ITRI、大手IDMなど）
・850社の半導体企業データベースのアクセスIDを進呈
・エクスカーションでNECセミコンダクターズ九州・山口、テラプローブを訪問（先
着30名様まで）


プレゼンテーション、ポスター出展の詳細は、以下のリーフレットをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2008/10/200810281920552.pdf

→参加登録は、こちらから
http://astsa.jp/navi_guide.php

]]> 2.MAP2008 MAP&RTS2005Q 2008-10-28T19:42:14+09:00 参加申し込み方法 http://map-and-rts.com/blog/archives/2008/08/post_23.html プレゼン希望・出展希望・参加のお申込みは、ウェブサイト、FAXにて受け付けております。
なお、詳細については、本ページもしくはMAP2008パンフレット
英語版パンフレット、
日本語版パンフレット　をご覧下さい。

●ウェブサイトからのお申し込み●

以下のリンクからお申し込み願います。
http://www.astsa.jp/navi_guide.php

●FAXでのお申し込み●

以下のPDFファイルをご利用の上、下記送信先にFAX願います。

英語版申し込み用紙
http://astsa.jp/upload/2008/07/200807041040491.pdf

日本語版申し込み用紙
http://astsa.jp/upload/2008/07/200807041040491.pdf


FAX送信先は　092-722-6205です。


1.MAP2008参加登録

■参加登録料は1人あたり30,000円です。

■参加登録料は、アブストラクト（要約集）、半導体関連企業データベースへのアクセス権（日英対訳、約800社）等の資料、エクスカーション（2008年11月28日実施、熊本の半導体関連企業訪問予定、先着30名まで）、ポスター展示、ならびにレセプションパーティーへの参加料がすべて含まれています。
※エクスカーションは定員に達しましたので締め切りました。

■参加登録の申し込み期限は2008年11月25日です。


2.技術プレゼンテーション

■英語で15～20分程度のプレゼンを行っていただける方を募集します。

■技術プレゼンテーションの申し込み期限は2008年10月17日です。

■アブストラクトの提出期限は、2008年10月24日です。英文でA4版1ページ程度のアブストラクトをご提出ください。（プレゼンテーションのアブストラクト集を、当日参加者に配布します。）

■30,000円の参加登録料のみ頂戴いたします。


3.ポスター展示

■日本語・英語併記で展示商談会にポスター展示をしていただける方を募集します。

■ポスター展示を通じて製品の宣伝をご希望の方には、1.5ｍ×2ｍのパネルをご準備いたしております。
出展料は98,000円で、1名様分の参加登録料を無料とさせていただきます。

■出展の申し込み期限は2008年10月31日です。


お問い合わせ先

ご不明な点はアジア半導体機構（ASTSA）にお問い合わせください。
なお、お申し込みいただいた方には、後日事務局より詳細情報をご連絡差し上げます。

アジア半導体機構(ASTSA：アストサ)
（九州経済調査協会　調査研究部　中川、平田、岡野）

住所：　〒810-0041　福岡市中央区大名1-9-48
電話：　092-721-4905　ＦＡＸ：　092-722-6205
E-mail：map@astsa.jp

]]> 2.MAP2008 MAP&RTS2005Q 2008-08-29T19:56:14+09:00 宿泊について http://map-and-rts.com/blog/archives/2008/08/post_24.html MAP2008にご参加の皆様に宿泊ホテルの手配についてご案内いたします。

今回はMAP2008の開催会場でもあるJALリゾートシーホークホテル福岡より
プランを設定していただきました。

ご都合に合ったプランをお選びの上、直接、ご担当者宛てにお申し込みください。

詳しくは、宿泊ご案内（PDF）をご覧ください。

■JALリゾートシーホークホテル福岡（宿泊プラン）　　
　　ご担当：岩瀬様　
　　　TEL：092-844-7902 FAX：092-844-7743　
　　　e-mail:iwase-tatsuro@hawkstown.jp

]]> 2.MAP2008 MAP&RTS2005Q 2008-08-11T11:14:23+09:00