2005年09月15日
MAP&RTS2005の開催概要
MAP&RTS2005は以下の日程で開催されました。
■日時：2005年9月15日（木）～16日（金）
■場所：西日本総合展示場中展示場（アジア太平洋インポートマートAIM3Ｆ：北九州市小倉北区浅野3-8-1）
■主催：MAP&RTS2005実行委員会
■共催：北九州市、日本貿易振興機構（ジェトロ）、北九州産業学術推進機構、電子情報技術産業協会、九州半導体イノベーション協議会、九州経済国際化推進機構、九州北部学術研究都市整備構想推進会議、九州経済調査協会
■後援（予定）：九州経済産業局、福岡県、福岡県産業・科学技術振興財団、福岡県システムLSI設計開発拠点推進会議。
会場へのアクセス図（クリックすると拡大します）
投稿者 MAP&RTS2005Q : 03:04
2005年09月06日
MAP&RTS2005の詳細スケジュール
MAP&RTS2005のスケジュールについてお知らせいたします。
MAP＆RTSは、9月15日（木）午前のエクスカーションから始まり、午後からは基調講演を含む11のセッションが設けられております。
「続きを読む"MAP&RTS2005の詳細スケジュール"」をクリックすると詳しい内容がご覧いただけます。
また、当日のプログラムをPDF（英語）でもご覧いただけます。
MAP&RTS2005プログラム（PDF)
MAP&RTS 2005 PROGRAM
THURSDAY 15 September
13:00～13:15 Opening Remark ・・・・・・・・・・・・Conference Room A
13:15～14:45 SESSION 1: Invited Talks
Chair: Hajime Tomokage (Fukuoka University)
13:15～14:00 1.1 For the Revival of Japanese Semiconductor Industry
Shuichi Otsuka
Hiroshima Elpida Memory, Inc. (Japan)
14:00～14:45 1.2 Greater China’s Big Leap in ICT Industry
Colley Hwang
DigiTimes Publication Inc. (Taiwan)
14:45～15:00 COFFEE BREAK & Reverse Trade Show
15:00～15:40 SESSION 2 : JEITA Program ・・・・・・・・Conference Room A
Chair : Jae-Ho Lee (Hongik University)
15:00～:20 2.1 Jisso to Create the World of Electronics and Information Technology
Hisao Kasuga
NEC Electronics Corporation (Japan)
15:20～15:40 2.2 Printed Wiring Board Technology Roadmap & Embedded Active Devices Technology Trends from Jisso Technology Roadmap 2005
Henry H. Utsunomiya
Interconnection Technologies, Inc.(Japan)
15:40～16:00 COFFEE BREAK & Reverse Trade Show
16:00～ 17:30 SESSION 3 : Package-on-Package Technology・・Conference Room A
Chair : Eddie Ohtsuru (Kyushu University)
16:00～16:20 3.1 Toward the 3D-SiP Era
Morihiro Kada
Sharp Corporation (Japan)
16:20～16:40 3.2 Amkor 3D PKG Development Activity
Jun Taniguchi
Amkor Technology Japan KK. (Japan)
16:40～17:10 3.3 The Third Jisso Revolution “The issues and the future view of POP three dimensional Jisso”
Yusuke Yamamoto
Panasonic Factory Solutions Co., Ltd. (Japan)
17:10～17:30 3.4 Characteristics of New Solder Paste for Three dimensional Package
Yoshinori Takagi
Senju Metal Industry Co., Ltd. (Japan)
17:30～17:50 COFFEE BREAK & Reverse Trade Show
17:50～19:30 SESSION 4 : Advanced Design, Fabrication and Evaluation
Chair : Donghwan Kim (Korea University) ・・・・・・Conference Room A
17:50～18:10 4.1 Integration of 3D-EM Simulation and Measurement
Eiji Tanabe
AET Japan, Inc. (Japan)
18:10～18:30 4.2 Development of a New Confocal Video-Based Measuring System for Coordinate Measurement of 3 Dimensional Features of the State-of-Art Semiconductor Packages
Fusao Shimizu*, Hiroo Tsumuraya*, Shuichi Sakai**
*Nikon Corporation Instruments Company (Japan),
** Nikon Instech Co., Ltd. (Japan)
18:30～18:50 4.3 Demand for High Speed Thermal Shock Testing of Printed Circuit Board
Shinichi Sumiyoshi
INOUEKI CO., LTD (Japan)
18:50～19:10 4.4
EPISIL (Taiwan)
19:10～19:30 4.5 Advanced Analysis Technology Supporting SiP
Ken Sugiura* , Hiroaki Itomine** , Hiroshi Murakami*
*FUKURYO SEMICON ENGINEERING, CORPORATION,
**OLYMPUS CORPORATION (Japan)
19:30～21:00 RECEPTION PARTY ( Conference Room B )
FRIDAY 16 September
09:10～10:10 SESSION 5: Asian Topics ・・・・・・・・・・Conference Room A
Chair: Toru Takahashi (Japan External Trade Organization)
09:10～09:30 5.1 Challenges and Business Opportunities in Electronics Industry in Malaysia
Afifuddin A.Kadir
Malaysian Industrial Development Authority (Malaysia)
09:30～09:50 5.2 Opportunities for IC/Electronics Industries in HK and PRD
S.W Cheung
Hong Kong Science and Technology Parks Corporation (China)
09:50～10:10 5.3 Outline of Kitakyushu Science and Research Park
Yukie Nomi
Kitakyushu Foundation for the Advancement of Industry, Science and Technology (Japan)
10:10～10:40 COFFEE BREAK and Reverse Trade Show
10:40～12:00 SESSION 6: Automobile Design Technology・・Conference Room A
Chair: Todd Takaki (Inoueki Co.,Ltd.)
10:40～11:20 6.1 Automotive Market and Semiconductor Technology Trend
Michio Sato
Freescale Semiconductor Japan Ltd. (Japan)
11:20～11:40 6.2 The Future of car electronics and Testing of semiconductor devices for Automotive
Yasunori Yamaguchi
Teradyne, Inc. (Japan)
11:40～12:00 6.3 Introduction of ENG CMOS Sensor Core IP
T. Abe
Exploitation of Next Generation Co., Ltd. (Japan)
12:00～13:30 LUNCH BREAK and Reverse Trade Show
13:30～14:50 SESSION 7: Simulation and Analysis・・・・・・Conference Room A
Chair: Seiichiro Yoshida (New Japan Radio Co.,Ltd.)
13:30～13:50 7.1 Co-Simulation of Chip and Package for Power Integrity Optimization in High Speed Digital System
S. Seki
ATE Service Corp. (Japan)
13:50～14:10 7.2 Encapsulation of Semiconductors – A Multi-physics Simulation
Sejin Han*, Franco Costa**, Shishir Ray** and Peter K. Kennedy**
*Moldflow Corporation (U.S.A.), **Moldflow Pty. Ltd. (Australia)
14:10～14:30 7.3 Open DFM Visualization Technology - 3D CAD System for DFM
Andres Carrasco*, Masayuki Kayama**
*CAD Design Software (U.S.A.),
**Nagase Electronic Equipment Service Co., Ltd., (Japan)
14:30～14:50 7.4 Introduction of the Thermal Design Tools from Fluent Inc.
Kazuhiro Ogawa
Fluent Asia Pacific Co.,Ltd.,
14:50～15:40 COFFEE BREAK and Reverse Trade Show
13:30～15:10 SESSION 8: Substrate and Board ・・・・・・Conference Room B
Chair: Yangdo Kim (Pusan National University)
13:30～13:50 8.1 High-Frequency Dielectric Properties of Halogen-Free Material for PWBs
Y.Shimada and E.Watanabe
Hitachi Chemical Co.,Ltd. (Japan)
13:50～14:10 8.2 New IC Package Structures for High Speed Chip to Chip Interconnections
Joseph Fjelstad
SiliconPipe, Inc (U.S.A.)
14:10～14:30 8.3 Copper Electroplating on Flexible Substrate for CoF (Chip on Fiilm) Applications
Sung-Sup Byun, Jung-Eun Kang, Jae-Ho Lee
Hongik University (Korea)
14:30～14:50 8.4 PWB Technology for Wafer Probe Cards and Burn-in Boards
Isao Kaneda
Oki Printed Circuits Co.,Ltd. (Japan)
14:50～15:10 8.5
Hajime Fukawa
Minami
15:10～15:40 COFFEE BREAK and Reverse Trade Show
15:40～17:00 SESSION 9: Testing Technology ・・・・・・・Conference Room A
Chair: Fumiaki Shigeoka (Ueno Seiki Co.,Ltd.)
15:40～16:00 9.1 Proposal of SoC Testing -Challenges to Improving QCDS by Integration of SoC Design and Test-
Norio Kubo
Yokogawa Electric Corporation (Japan)
16:00～16:20 9.2
KYEC (Taiwan)
16:20～16:40 9.3 Approach of the Product Engineering Business
Megumi Nakano
Elia Co., Ltd. (Japan)
16:40～17:00 9.4 Open DFT Yield Solution
Rocky Kobayashi
ATE Service Corp. (Japan)
15:40～17:00 SESSION 10: System-in-a-Package Technology・・・・Conference Room B
Chair: Henry H. Utsunomiya (Interconnection Technologies Inc.)
15:40～16:00 10.1 System-in-a-package (SiP) Solution
Mamoru Kajihara
NEC Electronics Corporation (Japan)
16:00～16:20 10.2 Wafer Process Chip Size Package Consisting of Double-Bump Structureｘ for Small-Pin-Count packages
Kaoru Mitsuka, Hiroyuki Kurata, Jun Furukawa, Michiya Takahashi
New Japan Radio Co., Ltd. (Japan)
16:20～16:40 10.3 Trend of WLP Technology and Next Generation Packaging “WLP & EWLP”
Daishi Komatsu
CASIO COMPUTER Co.,Ltd.(Japan)
16:40～17:00 10.4 Introducing "System in Silicon" - New Multichip Technology with Microbump
Naoya Tohyama
System Fabrication Technologies, Inc.(Japan)
17:00～19:00 SESSION 11: Poster Presentation with wines
・・・・・・・・Exhibition Hall
Chair: Hiroshi Kido (Kitakyushu University)
※都合により変更させていただくことがございます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 17:33
2005年08月03日
実行委員会メンバー（英語）
Workshop Chairman:
Hajime Tomokage
Dept. of Electronics Engr. & Computer Sci. Fukuoka University, Fukuoka 814-0180, Japan
tomokage@fukuoka-u.ac.jp
International Steering Committee:
Daniel SH Chan National University of Singapore, Singapore
Dongwhan Kim Korea University, Korea
Hisao Kasuga NEC Electronics, Japan
Jae-Ho Lee Hongik University, Korea
Yangdo Kim Busan University, Korea
Afifuddin A. Kadir Malaysian Industrial Development Authority, Malaysia
Colley Hwang DigiTimes, Taiwan
Daisuke Ueda Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd., JAPAN
Joseph FjelstadSilicon Pipe, Inc., USA
Hisato Ishibashi Thai NJR, Co., Ltd, Thailand.
Organizing Committee:
Yoichi Iseri (Kyushu Mitsumi Co., Ltd.)
Fumiaki Shigeoka (Ueno Seiki Co., Ltd.)
Seiichiro Yoshida (New Japan Radio Co., Ltd.)
Hiroyuki Kataoka (Hibikino System Laboratory, Co., Ltd.)
Todd Takaki (Inoueki, Co., Ltd.)
Takeshi Tashima (Senju Metal Industry Co., Ltd.)
Toshiya Yamaguchi (Marubun Co.),
Hidemichi Kawase (Keirex Technology, Co., Ltd.)
Henry H.Utsunomiya (Interconnection Technologies, Inc.)
Ken Sugiura (Fukuryo Semiconductor Engineering)
Takayuki Kyotanii (PMT Co., Ltd.)
Hiroshi Haji (Panasonic Factory Solutions Co., Ltd.)
Hiroyuki Hayashi (Toshiba Corporation Semiconductor Company)
Keita Tateishi (Ibitech)
Daisuke Yamaguchi (ATE Service Corporation)
Jun Morishita (Fukuoka Industry, Science and Technology Foundation)
Eisaku Ohtsuru (Kyushu University)
Yutaka Miyazaki (Japan External Trade Organization)
Toru Takahashi (Japan External Trade Organization)
Kanta Nokita (Kitakyushu Foundation for the Advancement of Industry, Science and Technology)
Koichi Gouno (Fukuoka Prefecture)
Teruaki Inoue (Fukuoka City)
Syozo Kitajima (Fukuoka City)
Kengo Ishida (Kitakyushu City)
Saori Koishi (Kitakyushu City)
Hideyuki Okano (Kyushu Economic Research Center)
Ema Hirata (Kyushu Economic Research Center)
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:12
2005年07月23日
MAP&RTS2005が対象とする技術分野
■SiP技術、CSP技術、三次元実装技術
■SiP、FCパッケージ、ウェハーレベルCSPの製造プロセスおよび装置に関する技術
■プリント基板、サブストレートに関する技術
■半導体製造および実装装置向け超精密部品やモジュール製造に関する技術
■ダイボンディング技術、パッケージ配線技術
■メッキ技術およびモールドや印刷などの技術
■バンプ電極形成技術、ワイヤーボンディング技術
■鉛フリー、ハロゲンフリーなど環境配慮型材料についての技術
■総合製造技術やプロセス統合技術
■テスティング、評価・解析
投稿者 MAP&RTS2005Q : 09:43
2005年07月21日
MAP&RTS2005の目的
MAP&RTS2005の目的は、半導体実装技術に関する最先端の知識や知見について、産業界と学会が共に議論し、将来の展望を試みることにあります。また、同時に、600社以上が存在する九州の半導体関連企業の力を終結し、半導体ビジネスの主要マーケットとなるアジア地域との間でネットワークをつくることも目指しています。アジアは世界で最も半導体の生産が盛んな地域です。私たちアジア人は“アジアンウェイ”で強力なネットワークの構築ができると考えます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 09:10