2007年10月18日
MAP&RTS2007無事終了しました
2007年10月10日（水）に始まりましたMAP&RTS2007は無事終了いたしました。
ご参加いただいた皆様、本当にありがとうございました。
今年ご参加いただけなかった方々には、来年お目にかかれればと存じます。
以下はMAP&RTS2007の開催実績(速報値）です。
開催実績（速報値）
◆MAP◆
●参加者数： 448人（うち海外85人）
中国37人、韓国26人、台湾6人、マレーシア5人、
アメリカ5人、香港4人、シンガポール2人
●プレゼン本数： 36本（うち海外12本）
韓国６本、台湾２本、アメリカ２本、中国１本、
シンガポール１本
◆RTS◆
●出展企業数： 45社・機関（うち海外８社・機関）
韓国５社、アメリカ１社、中国１社、マレーシア１社
投稿者 MAP&RTS2005Q : 11:23
2007年10月13日
MAP&RTS2007開催概要
名称：第7回 半導体実装国際ワークショップ&逆見本市（MAP&RTS2007）
The 6th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging & Reverse Trade Show
日時： 2007年10月10日（水）～10月12日（金）
場所： 西日本総合展示場（北九州市）
主催（予定）：
MAP&RTS2007実行委員会
アジア半導体機構（ASTSA）
日本貿易振興機構（ジェトロ）、
福岡県
福岡市
北九州市
九州半導体イノベーション協議会、
財団法人福岡県産業・科学技術振興財団 (Fukuoka IST)
九州北部学術都市整備構想推進会議
九州経済国際化推進機構 (KEI)
財団法人九州経済調査協会 (KERC)
メインテーマ：
自動車（車載LSI、電気自動車）、MEMS・センサー、省エネルギー・省電力デバイス、三次元実装技術、DFM等
詳細については、ブローシャー（ＰＤＦ）をご覧下さい。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 19:12
2007年10月01日
技術プレゼンテーションのプログラム概要（2007）
MAPのプレゼンテーションのプログラムをご紹介します。
PDFでもご覧になれます。
●2007年10月10日（水）
12：00～ 開場（受付開始）
13：00～13：10 オープニング・リマークス
Hajime Tomokage
Professor, Dept.of Electronics Engr & Computer Sci., Fukuoka University
13：10～14：40 Session1 基調講演（招待講演）
Chair : Eddie Ohtsuru (Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation)
13:10～13:40 1.1 A short introduction about the status of semiconductor industries in northern China
Zhihua WANG
Tsinghua University (CHINA)
13:40～14:10 1.2 Development of Evaluation Software for System LSI Collaborating with Chinese University
Hirokazu Tanaka
Hokkaido University (JAPAN)
14:10～14:40 1.3 Tera Probe, new test business partner as value added solution provider
Masahide Ozawa
Tera Probe ,Inc. (JAPAN)
14:40～15:00 COFFEE BREAK
15：00～16：00 Session2 JEITA Program
Chair:Fumiaki Shigeoka (Ueno Seiki Co., Ltd.)
15:00～15:30 2.1 Mobile Products Trend and Requirement to Semiconductor Package
Hiroshi Manita
Casio Computer Co., LTD. (JAPAN)
15:30～16:00 2.2 Challenges of Semiconductor Packaging Technologies to meet the
Requirements from Electronics Products -From Japan Jisso Technology
Roadmap 2007-
Shoji Uegaki
ASE Marketing & Service Japan Co., Ltd (JAPAN)
16：20～18：20 Session3 ICT国際ものづくりシンポジウム
次世代自動車に求められるエレクトロニクス技術
Chair : Hajime Tomokage (Fukuoka University)
16:20～17:00 3.1 Concept and Technology of Next Generation Electric Vehicle (Eliica)
Hiroshi Shimizu
Keio University (JAPAN)
17:00～17:20 3.2 Future Personal Mobility "i-unit"
Makoto Morita
TOYOTA MOTOR CORPORATION (JAPAN)
17:20～17:40 3.3 Technological Requirements for Electric Vehicles and Kyushu
Electric’s Efforts for Their Promotion
S. Murakami,
Kyushu Electric Power Co., Inc. (JAPAN)
17:40～18:00 3.4 Trends for Car Electronics Market and Testing Equipment
Yasunori Yamaguchi
TERADYNE (JAPAN)
18：30～20：30 レセプションパーティー （AIM ３階 フラミンゴカフェ）
●2007年10月11日（木）
09：00～10：15 Session4 Design for Manufacturability
Chair : Joseph Fjelstad (Sillicon Pipe,Inc.)
09:00～09:15 4.1 Jisso technology trends – Why DFM is necessary ?
Kazunori Kato
Advanced Interface Technology Corp. (JAPAN)
09:15～09:30 4.2 DFM System for Final Manufacturing of LSI
Andres Carrasco
Nagase Electronic Equipment Service Co., Ltd. (JAPAN)
09:30～09:45 4.3 An Integrated Design & Analysis Solution for Advanced IC Package
and System-in-Package (SiP) Design
Dave DeMaria
Optimal Corp. (U.S.A.)
09:45～10:00 4.4 Practical Use of Package Virtual Design System (PVDS) in Spansion
Naomi Masuda, Ryota Fukuyama, Kouichi Meguro, Junichi Kasai
Spansion Japan Limited (JAPAN)
10:00～10:15 4.5 Ideal DFM for backend business in Japanese LSI industry
Ichiro Anjo
Akita Elpida Memory Inc. (JAPAN)
10:15～10:35 COFFEE BREAK
10：35～12：20 Session5 Tool, Test and Business Proposal
Chair : Todd Takaki (Inoueki Co.,Ltd.)
10:35～10:50 5.1 EDA Tool for IC Packaging with Three Dimensions Database
Hiroyuki Kataoka, Hidemichi Kawase* and Hajime Tomokage**
HIBIKINO SYSTEM-LAB INC. ,*Keirex Technology and
**Fukuoka University (JAPAN)
10:50～11:05 5.2 Tool’s of Semiconductor
K.H.Cheon
EPULLER INDUSTRIAL PROJECT (KOREA)
11:05～11:20 5.3 The Auto Deprocessor and Power Voltage Sag Protector
Mark K. Choi
Frontier Semiconductor (U.S.A.)
11:20～11:35 5.4 A Transition Delay Test Generation Method for Capture Power Reduction during At-Speed Scan Testing
T. Fukuzawa, K.Miyase, Y.Yamato, H.Furukawa, X.Wen and S.Kajihara
Kyushu Institute of Technology (JAPAN)
11:35～11:50 5.5 KYEC’s Japan Market Strategy -King Yuan Electronics Co., LTD. (KYEC)
Toshio Sugano
King Yuan Electronics Co., LTD. (TAIWAN)
11:50～12:05 5.6 VIETNAM : A New Frontier for Electronics
Hiroyasu Furusho and Seiichi Shikata*
Inoueki Co.,Ltd. and *Sankyu Inc. (JAPAN)
12:05～12:20 5.7 Successful Business Model for Cross-Border Collaboration
P.Bala
FTD Technology PTE Ltd.（Singapore）
12：20～12：45 LUNCH BREAK
12:45～14：45 Session6 Advanced Packaging Technology
Chair : Jae-Ho Lee (Hongik University)
12:45～13:00 6.1 Properties of Blue Light Emitting Diodes Using PFO-poss
Su-Cheol Gong, Sang-Baie Shin, Ji-Keun Chang, Young-Chul Chang* and Ho-Jung Chang
Dankook University and *Korea University of Technology and Education (KOREA)
13:00～13:15 6.2 Unique IC and LED Packaging Technology
A.OKUNO
SANYU REC CO., LTD. (JAPAN)
13:15～13:30 6.3 The ESC family for Mass Production Flip-Chip Process
Koji Motomura, Seiichi Yoshinaga, Hideki Eifuku, Tadahiko Sakai and Shoji Sakemi
Panasonic Factory Solutions Co., Ltd. (JAPAN)
13:30～13:45 6.4 Laser Saw Development for Low-k Devices
Mutsumi Masumoto
Texas Instruments Japan Limited (JAPAN)
13:45～14:00 6.5 Recent Advancement in Bonding Technology
S. Wickramanayaka
EVGroup Japan KK (JAPAN)
14:00～14:15 6.6 Roll to Roll Printer System for Fine Pitch Patterning on PET Film Roll
Hajime Fukawa
Produce Corp. (JAPAN)
14:15～14:30 6.7 SiP and st-MCP using Chip Stack Technology
David Fang
Powertech Technology Inc. (TAIWAN)
14:30～14:45 6.8 Sn Through-Vias and Their Bumping Structures for Chip Stack Packages
S.K.Kim, M.Y.Kim and T.S.Oh
Hongik University (KOREA)
14:45～15:05 COFFEE BREAK
15：05～16：50 Session7 Substrate and Interconnection Materials
Chair : Yangdo Kim (Pusan National University)
15:05～15: 20 7.1 Directional Sintering in LTCC Substrate
YONG-BIN SUN
Kyonggi University (KOREA)
15:20～15:35 7.2 Newly Developed Halogen-free Materials for Package Substrate
A.Hanawa, T.Kawai, K.Obata, T.Irino and K. Ikeda
Hitachi Chemical Co., Ltd.(JAPAN)
15:35～15:50 7.3 Microstructure Characterization in the Au Stud-Pre-solder Flip Chip Joint
Young-Min Kim, Young-Ho Kim, Woong Sun Lee* and Chul-ho Cho*
Hanyang University and *Hynix Semiconductor Inc. (KOREA)
15:50～16:05 7.4 Newly Developed Isotropic Fabrication of LCP and its Application to Print Circuit Board
S.Okamoto, T.Ito, Y.Kohinata, T.Abe and N.Takahashi
Sumitomo Chemical Co., Ltd. (JAPAN)
16:05～16:20 7.5 The Effects of Bath Compositions on Copper Electroplating for the Defect-free Small Via Filling
Suk-Eui Lee and Jae-Ho Lee
Hongik University (KOREA)
16:20～16:35 7.6 Development of New Acrylic Based Thermal Interface Materials
Takuo Suzuki, Tadahiro Takano and Mamoru Ubukata
Achilles Corporation (JAPAN)
16:35～16:50 7.7 Fabrication of ZnS-SiO2 Sputtering Target and its Properties
Young Do Kim, Gil-Su Kim, Dae-Hoon Shin, Se-Hoon Kim, Hoon Cho*
and Ki-Sung Park**
Hanyang University, *Korea Institute of Industrial Technology and **Vaevac International Co.,Ltd. (KOREA)
17：00～18：30 Session8 テクノロジーワークショップ（ポスターセッション with Wine）
Chair : Daisuke Yamaguchi (ATE Service Corporation)
8.1 Low Temperature Densification of Mo Nanopowder Prepared by Mechanochemical Process
Hai Gon Kim, Gil-Su Kim, Seungho Lee, Young Jung Lee and Young Do Kim
Hanyang University (KOREA)
8.2 Densification of W-Cu Nanocomposite Powder Prepared by Mechanochemical Process
Seungho Lee, Se-Hoon Kim, Young Jung Lee, Young Ik Seo and Young Do Kim
Hanyang University (KOREA)
●2007年10月12日（金）
エクスカーション
8：00 小倉駅出発
午前 (株)住友金属エレクトロデバイス（山口県）
午後 マツダ(株)（広島県）
17:00頃 広島駅（途中下車可能）
21:00頃 小倉駅解散
※エクスカーションは先着70名で締め切らせていただきます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 22:00
2007年09月30日
ポスター出展企業一覧
ポスター出展企業は以下の通りです。（2007年9月30日現在）
PDFでもご覧になれます。
■先端材料＆基板
Plubber Tech （韓国）
セラスター㈱ （日本）
住友化学㈱ （日本）
ゼオン物流資材㈱ （日本）
新日鐵化学㈱ （日本）
古河電気工業㈱ （日本）
平井精密工業㈱ （日本）
パナソニック ファクトリーソリューションズ㈱ （日本）
㈱ウォルツ （日本）
イビテック㈱ （日本）
ワボウ電子㈱ （日本）
㈱マルコム （日本）
千住金属工業㈱ （日本）
㈱プロセス・ラボ・ミクロン （日本）
■デザイン＆シミュレーション
㈱ＳｉＭ２４ （日本）
丸紅情報システムズ㈱ （日本）
フルーエント・アジアパシフィック㈱ （日本）
㈲ユーテックシステム （日本）
ナガセ電子機器サービス㈱ （日本）
オプティマル・ジャパン㈱ （日本）
■装置・部材
Hanyang University
Epuller Industrial Project
タナカ・トレーディング㈱ （日本）
㈱メカトロジャパン （日本）
東レエンジニアリング㈱ （日本）
㈱日立ハイテクノロジーズ （日本）
アキレス㈱ （日本）
㈱インターテック （日本）
福電資材㈱ （日本）
Frontier Semiconductor （米国）
DAE A METAL （韓国）
㈱プロデュース （日本）
㈱アドバンテスト九州システムズ （日本）
㈱サワーコーポレーション （日本）
ヤマハ発動機㈱ （日本）
櫻井精技㈱ （日本）
㈱ディスコ （日本）
■デバイスプロセスゾーン
ケイ・エス・ティ・ワールド㈱ （日本）
㈱日立超LSIシステムズ （日本）
㈱東芝 セミコンダクター社 （日本）
イーヴィグループジャパン㈱ （日本）
福菱セミコンエンジニアリング㈱ （日本）
Sungrim Hitech （韓国）
■産業支援機関
北京半導体行業協会 （中国）
マレーシア工業開発庁 （マレーシア）
東アジア経済交流推進機構 （日本）
投稿者 MAP&RTS2005Q : 21:54
2007年09月21日
Webでの参加申し込み受け付けております
MAP&RTS2007への参加申込みはWebでも受け付けております。
以下のページからお申し込みください。
http://astsa.jp/navi_guide.php
投稿者 MAP&RTS2005Q : 18:07
2007年09月10日
宿泊について
MAP&RTS2007にご参加の皆様に宿泊ホテルの手配についてご案内いたします。
今回は、西鉄旅行（株）北九州支店様がプランを設定してくださいました。
詳しくは、PDFファイルをご覧ください。
お問い合わせは、西鉄旅行（株）北九州支店 井手上（イデガミ）様へお願いします。
TEL：093-521-1951、FAX：093-531-0498
投稿者 MAP&RTS2005Q : 13:18
2007年05月17日
MAP&RTS2007の目的とトピック
MAP&RTS2007の目的は、半導体実装技術に関する最先端の知識や知見について、産業界と学会が共に議論し、将来の展望を試みることにあります。また、同時に、600社以上が存在する九州の半導体関連企業の力を結集し、半導体ビジネスの主要マーケットとなるアジア諸国・地域との間でネットワークをつくることも目指しています。アジアは世界で最も半導体の生産が盛んな地域です。私たちアジア人は”アジアンウエイ”で強力なネットワークの構築ができると考えます。
会議は、基調講演、技術プレゼンテーション、ビジネスプレゼンテーション、展示商談会、ポスターセッションなどで構成されます。今年は、自動車（車載LSI、電気自動車）、MEMS・センサー、省エネルギー・省電力デバイス、ウエハテスト、海外の液晶テレビメーカーなどのトピックスに注目したプログラムを構成する予定です。
【MAP&RTS2007が対象とする技術分野】
■自動車（車LSI、電気自動車）
■MEMS、センサー
■省エネルギー・省電力デバイス
■SiP技術、CSP技術、三次元実装技術
■SiP、FCパッケージ、ウェハーレベルCSPの製造プロセスおよび装置に関する技術
■半導体製造および実装装置向け超精密部品やモジュール製造に関する技術
■ダイボンディング技術、パッケージ配線技術
■メッキ技術およびモールドや印刷などの技術
■バンプ電極形成技術、ワイヤーボンディング技術
■鉛フリー、ハロゲンフリーなど環境配慮型材料についての技術
■総合製造技術やプロセス統合技術
■テスティング、評価・解析
投稿者 MAP&RTS2005Q : 18:33
MAP&RTS2007実行委員会（英語）
Workshop Chairman:
Hajime Tomokage
Dept. of Electronics Engr. & Computer Sci. Fukuoka University, Fukuoka 814-0180, Japan
tomokage@fukuoka-u.ac.jp
International Steering Committee:
Daniel SH Chan National University of Singapore, Singapore
Dongwhan Kim Korea University, Korea
Hisao Kasuga NEC Electronics, Japan
Jae-Ho Lee Hongik University, Korea
Yangdo Kim Busan University, Korea
Afifuddin A. Kadir Malaysian Industrial Development Authority, Malaysia
Colley Hwang DigiTimes, Taiwan
Daisuke Ueda Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd., JAPAN
Joseph FjelstadSilicon Pipe, Inc., USA
Hisato Ishibashi Thai NJR, Co., Ltd, Thailand.
Organizing Committee:
Yoichi Iseri (Kyushu Mitsumi Co., Ltd.)
Fumiaki Shigeoka (Ueno Seiki Co., Ltd.)
Seiichiro Yoshida (New Japan Radio Co., Ltd.)
Hiroyuki Kataoka (Hibikino System Laboratory, Co., Ltd.)
Todd Takaki (Inoueki, Co., Ltd.)
Takeshi Tashima (Senju Metal Industry Co., Ltd.)
Toshiya Yamaguchi (Marubun Co.),
Hidemichi Kawase (Keirex Technology, Co., Ltd.)
Henry H.Utsunomiya (Interconnection Technologies, Inc.)
Ken Sugiura (Fukuryo Semiconductor Engineering)
Takayuki Kyotanii (PMT Co., Ltd.)
Hiroshi Haji (Panasonic Factory Solutions Co., Ltd.)
Hiroyuki Hayashi (Toshiba Corporation Semiconductor Company)
Keita Tateishi (Ibitech)
Daisuke Yamaguchi (ATE Service Corporation)
Jun Morishita (Fukuoka Industry, Science and Technology Foundation)
Eisaku Ohtsuru (Kyushu University)
Yutaka Miyazaki (Japan External Trade Organization)
Toru Takahashi (Japan External Trade Organization)
Kanta Nokita (Kitakyushu Foundation for the Advancement of Industry, Science and Technology)
Koichi Gouno (Fukuoka Prefecture)
Teruaki Inoue (Fukuoka City)
Syozo Kitajima (Fukuoka City)
Kengo Ishida (Kitakyushu City)
Saori Koishi (Kitakyushu City)
Hideyuki Okano (Kyushu Economic Research Center)
Ema Hirata (Kyushu Economic Research Center)
投稿者 MAP&RTS2005Q : 16:54