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2007年05月17日
MAP&RTS2007の目的とトピック
MAP&RTS2007の目的は、半導体実装技術に関する最先端の知識や知見について、産業界と学会が共に議論し、将来の展望を試みることにあります。また、同時に、600社以上が存在する九州の半導体関連企業の力を結集し、半導体ビジネスの主要マーケットとなるアジア諸国・地域との間でネットワークをつくることも目指しています。アジアは世界で最も半導体の生産が盛んな地域です。私たちアジア人は”アジアンウエイ”で強力なネットワークの構築ができると考えます。
会議は、基調講演、技術プレゼンテーション、ビジネスプレゼンテーション、展示商談会、ポスターセッションなどで構成されます。今年は、自動車（車載LSI、電気自動車）、MEMS・センサー、省エネルギー・省電力デバイス、ウエハテスト、海外の液晶テレビメーカーなどのトピックスに注目したプログラムを構成する予定です。
【MAP&RTS2007が対象とする技術分野】
■自動車（車LSI、電気自動車）
■MEMS、センサー
■省エネルギー・省電力デバイス
■SiP技術、CSP技術、三次元実装技術
■SiP、FCパッケージ、ウェハーレベルCSPの製造プロセスおよび装置に関する技術
■半導体製造および実装装置向け超精密部品やモジュール製造に関する技術
■ダイボンディング技術、パッケージ配線技術
■メッキ技術およびモールドや印刷などの技術
■バンプ電極形成技術、ワイヤーボンディング技術
■鉛フリー、ハロゲンフリーなど環境配慮型材料についての技術
■総合製造技術やプロセス統合技術
■テスティング、評価・解析
投稿者 MAP&RTS2005Q : 18:33
参加申し込み方法
プレゼン希望・出展希望・参加のお申込みは、Web、FAXにて受け付けております。
●Webでのお申し込み●
以下のページからお申し込みください。
http://astsa.jp/navi_guide.php
●FAXでのお申し込み●
以下のPDFファイルをご利用の上、下記送信先にFAX願います。
FAX送信先は 092-722-6205です。
1.MAP&RTS2007参加登録
■参加登録料は1人あたり20,000円です。
■参加登録料は、アブストラクト（要約集）、半導体関連企業データベース（日英対訳、約800社掲載予定）等の資料、エクスカーション（2006年11月1日実施、北九州地区の半導体関連企業訪問予定、先着70名まで）、ポスター展示、ならびにレセプションパーティーへの参加料がすべて含まれています。
■参加登録の申し込み期限は2007年9月10日です。
2.技術プレゼンテーション
■英語で15～20分程度のプレゼンを行っていただける方を募集します。
■技術プレゼンテーションの申し込み期限は2007年7月31日です。
■アブストラクトの提出期限は、2007年8月31日です。英文でA4版1ページ程度のアブストラクトをご提出ください。（プレゼンテーションのアブストラクト集を、当日参加者に配布します。）
■20,000円の参加登録料のみ頂戴いたします。
3.ポスター展示
■日本語・英語併記で展示商談会にポスター展示をしていただける方を募集します。
■ポスター展示を通じて製品の宣伝をご希望の方には、1.5ｍ×2ｍのパネルをご準備いたしております。
出展料は50,000円で、1名様分の参加登録料を無料とさせていただきます。
■出展の申し込み期限は2007年7月31日です。
お問い合わせ先
ご不明な点はアジア半導体機構（ASTSA）にお問い合わせください。
なお、お申し込みいただいた方には、後日事務局より詳細情報をご連絡差し上げます。
アジア半導体機構(ASTSA：アストサ)
（九州経済調査協会 調査研究部 中川、平田、岡野）
住所： 〒810-0041 福岡市中央区大名1-9-48
電話： 092-721-4905 ＦＡＸ： 092-722-6205
投稿者 MAP&RTS2005Q : 17:39
MAP&RTS2007実行委員会（英語）
Workshop Chairman:
Hajime Tomokage
Dept. of Electronics Engr. & Computer Sci. Fukuoka University, Fukuoka 814-0180, Japan
tomokage@fukuoka-u.ac.jp
International Steering Committee:
Daniel SH Chan National University of Singapore, Singapore
Dongwhan Kim Korea University, Korea
Hisao Kasuga NEC Electronics, Japan
Jae-Ho Lee Hongik University, Korea
Yangdo Kim Busan University, Korea
Afifuddin A. Kadir Malaysian Industrial Development Authority, Malaysia
Colley Hwang DigiTimes, Taiwan
Daisuke Ueda Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd., JAPAN
Joseph FjelstadSilicon Pipe, Inc., USA
Hisato Ishibashi Thai NJR, Co., Ltd, Thailand.
Organizing Committee:
Yoichi Iseri (Kyushu Mitsumi Co., Ltd.)
Fumiaki Shigeoka (Ueno Seiki Co., Ltd.)
Seiichiro Yoshida (New Japan Radio Co., Ltd.)
Hiroyuki Kataoka (Hibikino System Laboratory, Co., Ltd.)
Todd Takaki (Inoueki, Co., Ltd.)
Takeshi Tashima (Senju Metal Industry Co., Ltd.)
Toshiya Yamaguchi (Marubun Co.),
Hidemichi Kawase (Keirex Technology, Co., Ltd.)
Henry H.Utsunomiya (Interconnection Technologies, Inc.)
Ken Sugiura (Fukuryo Semiconductor Engineering)
Takayuki Kyotanii (PMT Co., Ltd.)
Hiroshi Haji (Panasonic Factory Solutions Co., Ltd.)
Hiroyuki Hayashi (Toshiba Corporation Semiconductor Company)
Keita Tateishi (Ibitech)
Daisuke Yamaguchi (ATE Service Corporation)
Jun Morishita (Fukuoka Industry, Science and Technology Foundation)
Eisaku Ohtsuru (Kyushu University)
Yutaka Miyazaki (Japan External Trade Organization)
Toru Takahashi (Japan External Trade Organization)
Kanta Nokita (Kitakyushu Foundation for the Advancement of Industry, Science and Technology)
Koichi Gouno (Fukuoka Prefecture)
Teruaki Inoue (Fukuoka City)
Syozo Kitajima (Fukuoka City)
Kengo Ishida (Kitakyushu City)
Saori Koishi (Kitakyushu City)
Hideyuki Okano (Kyushu Economic Research Center)
Ema Hirata (Kyushu Economic Research Center)
投稿者 MAP&RTS2005Q : 16:54