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2006年10月30日
MAP2006開催概要
MAP2006実行委員会委員長友景教授が動画で概要をご説明しております。
是非ご覧ください！
http://www.svpmail.jp/stm/
名称：第６回 半導体実装国際ワークショップ（MAP2006）
The 6th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging & Reverse Trade Show
日時： 2006年10月30日（月）～11月1日（水）
場所： JALリゾートシーホークホテル福岡
主催： MAP2006実行委員会
共催：
社団法人電子情報技術産業協会 (JEITA)、
日本貿易振興機構（ジェトロ）、
福岡県
福岡市
北九州市
財団法人福岡県産業・科学技術振興財団 (Fukuoka IST)
九州北部学術都市整備構想推進会議
九州経済国際化推進機構 (KEI)
財団法人九州経済調査協会 (KERC)
メインテーマ：
MEMS、センサー（車載LSI）、三次元実装技術、DFM等
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:20
2006年10月24日
技術プレゼンテーションのプログラム概要（確定）
１０月３０日、３１日に行われる技術プレゼンテーションのスケジュールが
確定致しましたので、お知らせいたします。
詳細はPDFにてご確認下さい。
2006年10月30日（月曜日）
13:00～13:10 Opening Remark
13:00～14:45 Session1 Invited Talks
14:45～15:00 Coffee Break
15:00～16:00 Session2 System in a Package and Device Embedded Technology
16:00～16:20 Coffee Break
16:20～17:40 Session3 Wafer Level Processing
18:00～20:00 Reception Party
2006年10月31日（火曜日）
09:00～10:20 Session4 Advanced Materials and Package
10:20～10:40 Coffee Break
10:40～12:00 Session5 MEMS and Fine Interconnection
12:30～14:00 Lunch Break
14:00～15:00 Session6 Analysis and Inspection Equipment
15:00～15:20 Coffee Break
15:20～17:00 Session7 System Integration Technology
17:00～19:00 Session8 Poster Presentation with wines
プレゼンテーションの詳細については、PDFファイルでご覧いただけます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 11:57
2006年10月02日
宿泊について
MAP2006にご参加の皆様に宿泊ホテルの手配についてご案内いたします。
今回はJALリゾートシーホークホテル福岡と日本通運(株)福岡旅行支店（日通旅行）が
それぞれプランを設定してくださいました。
ご都合に合ったプランをお選びの上、直接、ご担当者宛てにお申し込みください。
詳しくは、それぞれのプランをご覧ください。
■JALリゾートシーホークホテル福岡(表示された画像をクリックすると拡大画像になります）
ご担当：岩瀬様 TEL：092-844-7902 e-mail:iwase-tatsuro@hawkstown.jp
■日通旅行
ご担当：古賀様 TEL：092-291-5455 e-mail:i-koga@nittsu.co.jp
投稿者 MAP&RTS2005Q : 16:38
ポスター出展企業について
10月30日、31日に技術プレゼンテーションと併せて開催するポスターセッションの出展企業をご紹介いたします。
なお、出展企業は2006年10月2日時点のものであり、当日は変更の可能性がございます。ご了承ください。
"Design and Simulation" Zone
FLUENT ASIA PACIFIC CO.,LTD. JAPAN Simulation Tool
NAGASE ELECTRONIC EQUIPMENT SERVICE CO.,LTD. JAPAN LSI Design Tool, Simulation Tool, DFMIT Design for Manufacturing and Integrative Technology
Moldflow Japan K.K. JAPAN Moldflow Plastics Insight
TOPPAN PRINTING CO.,LTD. JAPAN LSI Design, Trial Production Service of LSI
"Wafer Process" Zone
TOSHIBA CORPORATION Semiconductor Company JAPAN IDM, Foundry, Packaging , Testing
Renesas Technology Corp. JAPAN IDM，Next Generation SiP (Si via forming)
Semiconductor Manufacturing International Corp. SMIC CHINA Foundry, Wafer Process
"Assembling and Test Process" Zone
Renesas Kyushu Semiconductor Corp. JAPAN Packaging and Testing House, EMS
STK TECHNOLOGY CO.,LTD. JAPAN Testing, Test House
FUKURYO SEMICON ENGINEERING CORPORATION JAPAN Analysis for LSI, Advanced Analysis Technology Supporting SiP
King Yuan Electronics Co., Ltd. KYEC TAIWAN Testing, Test House
ALLVIA U.S.A. Packaging House, Cooper Plating Techniques For Through Wafer Vias
"Equipment for Inspection" Zone
Kyushu Institute of Technology JAPAN Univ., Inspection Equipment for Semiconducter Devise
Marubun Corporation JAPAN Agent, Inspection Equipment
MORITANI & CO.,LTD JAPAN Agent, Equipment, Ion Migration Testing Systems
SELASTAR Corp. / Technosem JAPAN Agent, Long Life Contact Probe (Twist Probe, Re-Test Free)
Fronter Semiconductor Manufacturing U.S.A. Equipment, Metrology Tool for BEOL
"Equipment for Manufacturing" Zone
Produce Co.,Ltd. JAPAN Equipment, Manufacture of Electronic Roll Printers
INTERTEC CORP. JAPAN Agent, Equipment
SAWA CORPORATION JAPAN Equipment, Metal Mask Washing Machine
SHIBUYA KOGYO CO.,LTD. JAPAN Equipment for Ball Mounter and FC Bonder
"Advanced Materials" Zone
SENJU METAL INDUSTRY Co.,LTD. JAPAN Material, Pn Free Solder for Semiconductor PKG
PROCESS LAB. MICRON Co.,Ltd JAPAN Material, Metal Mask for Semiconductor Devise
MALCOM Co.,Ltd. JAPAN Equipment, Reflow Machine for Cell Production System, Reflow Simulator
ACHILLES CORPORATION JAPAN Agent, Material, Wafer Package System, Conductive materials, non-electrified plastics, color conductive mattresses, electrification-resistant painting
Hitachi Chemical JAPAN New Material for PKG Substrate
Hanyang University KOREA Univ., Spark Plasma Sintering of ZnS-SiO2 Sputtering
Oak-Mitsui Technologies U.S.A. Material, Material for Embedded Capacitor
Okmetic FIINLAND Material, Silicon Wafer Solution for MEMS
"Substrate and Manufacturing Service" Zone
IBITECH CO.,LTD. JAPAN PCB, Interposer, Design and Trial Production Service for Interposer
Wabo Electronics JAPAN PCB, Design and product of precision PCBs, OEM
HITACHI ULSI Systems Co.,Ltd. JAPAN PCB, Design, JISSO Solutions
KOA CORPORATION JAPAN Interposer, PCB, LTCC
Oki Printed Circuits Co.,Ltd JAPAN PWB for Inspection and Testing for Semiconductor Device
SANYO Co.,Ltd. JAPAN Agent, Precision FPC
Hirai JAPAN LTCC Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic, Malutilayer Substrate, Various Material Ething parts, Surface Treetment
Imbera FINLAND PCB, Embedding Discrete Components inside PCB Structure
なお、出展企業の詳細については、PDFファイル（日本語）、もしくはjpeg画像でご覧いただけます。。
■PDFファイル（日本語）
■jpeg画像は下の画像をクリックいただくと、拡大画像が表示されます
投稿者 MAP&RTS2005Q : 10:40