2009年11月14日
MAP2009は無事に終了いたしました
2009年11月11日に開幕いたしましたMAP2009は、皆様のご支援により、
エクスカーションを含む3日間の日程を無事に終了することができました。
ご参加いただいた皆様、ありがとうございました。
今回お目にかかれなかった方々も含めて、来年もどうぞよろしくお願い申し上げます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 12:53
2009年11月02日
MAP2009にご参加下さい！！
今年、9回目となる半導体実装国際ワークショップMAP2009が
11月11日～13日に、福岡シーホークホテルで開催されます。
今年は、インド半導体協会ISAが企業を連れてきてくれ、
マヒンドラという自動車会社の話は興味深いと思います。
また、普段アジアばかりに目がいっている実装に関して、
アメリカの現状についての講演もお願いしております。
更に、MEPTECというアメリカの実装団体とMOU締結も
プログラムに入れました。
MAP2009の最終プログラムは、
http://astsa.jp/upload/2009/11/200911022048164.pdfから確認して下さい。
ウェブでの登録が可能ですので、是非参加していただき、講演だけではなく、
11日のレセプション、12日のポスターセッションでも盛り上がって騒ぎましょう。
登録は
http://astsa.jp/navi_guide.php?PHPSESSID=24fdcb59c1317fd6061879e0039fb605
で可能です。
アジアとのビジネスの中で日本の半導体の生きる道を求める、という
MAPの理念を確認しつつ、皆で盛り上がって騒ぎましょう！！
MAP2009実行委員会委員長 福岡大学 友景 肇
投稿者 MAP&RTS2005Q : 20:54
2009年10月19日
MAP2009(11/12) 3D Integrationセッションの報告者変更について
MAP2009において、11月12日午後から予定しておりました
3D IntegrationセッションにおけるIMEC殿のご報告が、
先方の都合によりキャンセルとなりました。
聴講を楽しみにしておられました皆様には、ご迷惑をお掛けし、
大変申し訳ございません。
また、本セッションにおいてJEITA殿から２名新たにご報告いただけることに
なりました。報告タイトル、発表者等決まりましたら、随時ホームページにて、
ご報告いたします。
何卒宜しくお願いいたします。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 10:25
2009年10月15日
今年のMAPも面白いです！！！
今年は、インド半導体協会ISAがインド企業を連れてきてくれ、
特にマヒンドラという自動車メーカは非常に興味あるプレゼンをしてくれます。
インドは、自動車、エレクトロニクスどちらも、これから急成長していくと思われ、
日本でISAと協定を結んでいるのは我々だけなので、
何とか日本とのビジネスを始める突破口にしたいと思っています。
海外連携に関しては、今年はアメリカのMEPTECという実装団体と
MOU協定を結ぶ予定で準備を進めています。
最新プログラムを確認していただき、参加登録の手続きをお願いします。
アジアとのビジネスの中で日本の半導体の生きる道を求める、
というMAPの理念を確認しつつ、皆で盛り上がって騒ぎましょう！！
MAP2009実行委員長 友景 肇
投稿者 MAP&RTS2005Q : 20:41
2009年09月29日
MAP2009最新プログラム（2009.09.29時点）について
MAP2009の開催まで約１ヶ月となりました。2009年9月29日時点のMAP2009最新プログラムをご紹介します。皆様お誘い合わせの上、11月11日～13日、MAP2009に是非お越し下さい！！
（なお、本プログラム案は、2009年9月29日時点のプログラムであり、時間、報告順等変更の場合がございます。予め御了承下さい。）
■プレゼンテーション
Session 1：基調講演（11月11日PM）
NECエレクトロニクス株式会社 代表取締役社長 山口純史氏及び米国の実装業界団体であるMEPTECのJoseph Fjelstad氏から、半導体産業の今後をテーマにご講演いただきます。
また、インドからはMahindra EngineeringのVishal Pawar氏にインドのカーエレクトロニクス産業について、ご講演頂く予定です。
Session 2：Green Device（11月11日PM）
LED、有機EL、色素増感太陽電池の将来性や製造プロセス、製造装置に関するプレゼンテーションを予定しています。
Session 3：Power Device（11月12日AM）
近年、注目を集めるパワーデバイスをテーマにした前工程と後工程及び解析を中心とした技術セッションを予定しています。
Session 4：3D Integration（11月12日AM）
三次元実装をテーマに、部品内蔵基板やTSV（Through Silicon Via）、解析技術、製造装置に関する技術プレゼンテーションを予定しています。
Session 5：Taiwan Session（11月12日PM）
工業技術研究院 電子興光電研究所 所長 Chan氏をはじめ、台湾半導体企業・機関を招聘中です。追加情報を近日中にお知らせいたします！！
Session 6：India Session（11月12日PM）
Software Technology Parks of IndiaのDirector General N KrishnanからのインドIT産業の動向に関するご講演に加え、eInfochips等インド半導体関連企業を招聘中です。詳細は近日中に確定予定です！！
■ポスター出展（17社：2009年9月29日時点）
Fukudenshizai Co., Ltd. 福電資材株式会社
Shintec Co., Ltd. 株式会社シンテック
Wabo Electoronics Co.,Ltd. ワボウ電子株式会社
Espec Kyushu Co., Ltd. エスペック九州株式会社
ALDETE Corporation 株式会社アルデート
Nikon TEC Corporation 株式会社ニコンテック
Beam Sense Co., Ltd. 株式会社ビームセンス
Mitsuboshi Diamond Industrial Co.,Ltd. 三星ダイヤモンド工業株式会社
Namiki Precision Jewel Co.,Ltd. 並木精密宝石株式会社
NAGASE & Co., Ltd. 長瀬産業株式会社
Ansoft Corporation アンソフト・ジャパン株式会社
Toray Engineering Co.,Ltd. 東レエンジニアリング株式会社
Topcon Corporation 株式会社トプコン
Kyushu Okano Electronics Co., Ltd. 株式会社九州岡野エレクトロニクス
Adwels Co., Ltd. 株式会社アドウェルズ
Walts Co., Ltd. 株式会社ウォルツ
India Semiconductor Association インド半導体協会
eInfochips Ltd.
※上記他、インド企業や国内企業数社が出展を検討中です。追加出展企業及び各社の出展内容については、近日中に更新いたします。
※また、随時、プレゼン・出展して頂ける方を募集しております。ご連絡は、MAP2009実行委員会事務局 中川（092-721-4907）までお願いいたします。
■エクスカーション（11月13日）
東京エレクトロン九州株式会社
三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 熊本工場
より詳細な最新プログラムは、こちらよりご確認下さい。なお、プログラムは変更の場合がございますので、予め御了承下さい。
一般参加のお申し込みは、こちらから受け付けております！！11/10までにご登録下さい。
ご不明な点ございましたら、下記まで何なりとご連絡下さい！！
投稿者 MAP&RTS2005Q : 21:23
MAP2009 エクスカーションについて
MAP2009のエクスカーション先（2009年11月13日実施）が確定しました。
詳細は、こちらをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2009/09/200909291605161.pdf
本エクスカーションは、MAP参加者限定の先着は30名様までのオプションツアーです。お申し込みは下記からお早めにお願いします！！
http://astsa.jp/navi_guide.php
訪問先：東京エレクトロン九州株式会社 本社・合志事業所
（熊本県合志市福原1-1）
三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 熊本工場
（熊本県合志市御代志997）
投稿者 MAP&RTS2005Q : 16:36
2009年09月28日
MAP2009 ホテルの優待案内について
MAP2009開催期間中（11月11日～13日）、会場である
JALリゾートシーホークホテル福岡様より
MAP参加者限定の優待価格を設定いただいております。
優待案内は下記からダウンロードしてください。
http://map-and-rts.com/blog/pdf/MAP2009accomodation.pdf
なお、お申し込みはJALリゾートシーホークホテル福岡に直接お願いいたします。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 17:16
2009年07月09日
MAP2009の開催が決まりました
この度、MAP2009実行委員会では、今年で9回となる半導体実装国際ワークショップ
The 9th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging
（MAP2009：マップ2009）を、平成21年11月11日（水）から11月13日（金）まで、
JALリゾート シーホークホテル福岡（福岡市）にて開催することとなりました。
今年度のMAP2009では、エコデバイス（太陽電池、パワーデバイス、LED）、インド半導体産業の動向、三次元実装技術（SiP）、部品内蔵基板に関する技術、ハイブリッド自動車に関する技術動向、MEMS、センサーデバイスに注目したプログラムを構成する予定です。
また、展示商談会場を併設し、プレゼン後の情報交換の深化を図りたいと考えております。
現在、本ワークショップでの報告やポスター出展、ならびに一般参加される方を募っております。
詳細については、下記PDFをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2009/07/200907231057359.pdf
また、プレゼンテーションやご出展を検討いただける方は、
http://astsa.jp/upload/2009/07/200907061127346.pdf
をご覧下さい。
ご不明な点ございましたら、何なりと事務局（092-721-4907：中川、上田）までご連絡下さい。
今年のMAP2009におきましても、技術や海外動向の情報交換を通じて、
ビジネスヒントの発見や、オープンで親密なネットワークづくりの
お役に立てるものと確信いたしております。
今年度もお誘い合わせの上、是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 14:11