2009年11月14日
MAP2009は無事に終了いたしました
2009年11月11日に開幕いたしましたMAP2009は、皆様のご支援により、
エクスカーションを含む3日間の日程を無事に終了することができました。
ご参加いただいた皆様、ありがとうございました。
今回お目にかかれなかった方々も含めて、来年もどうぞよろしくお願い申し上げます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 12:53
2009年11月02日
MAP2009にご参加下さい！！
今年、9回目となる半導体実装国際ワークショップMAP2009が
11月11日～13日に、福岡シーホークホテルで開催されます。
今年は、インド半導体協会ISAが企業を連れてきてくれ、
マヒンドラという自動車会社の話は興味深いと思います。
また、普段アジアばかりに目がいっている実装に関して、
アメリカの現状についての講演もお願いしております。
更に、MEPTECというアメリカの実装団体とMOU締結も
プログラムに入れました。
MAP2009の最終プログラムは、
http://astsa.jp/upload/2009/11/200911022048164.pdfから確認して下さい。
ウェブでの登録が可能ですので、是非参加していただき、講演だけではなく、
11日のレセプション、12日のポスターセッションでも盛り上がって騒ぎましょう。
登録は
http://astsa.jp/navi_guide.php?PHPSESSID=24fdcb59c1317fd6061879e0039fb605
で可能です。
アジアとのビジネスの中で日本の半導体の生きる道を求める、という
MAPの理念を確認しつつ、皆で盛り上がって騒ぎましょう！！
MAP2009実行委員会委員長 福岡大学 友景 肇
投稿者 MAP&RTS2005Q : 20:54
2009年10月19日
MAP2009(11/12) 3D Integrationセッションの報告者変更について
MAP2009において、11月12日午後から予定しておりました
3D IntegrationセッションにおけるIMEC殿のご報告が、
先方の都合によりキャンセルとなりました。
聴講を楽しみにしておられました皆様には、ご迷惑をお掛けし、
大変申し訳ございません。
また、本セッションにおいてJEITA殿から２名新たにご報告いただけることに
なりました。報告タイトル、発表者等決まりましたら、随時ホームページにて、
ご報告いたします。
何卒宜しくお願いいたします。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 10:25
2009年10月15日
今年のMAPも面白いです！！！
今年は、インド半導体協会ISAがインド企業を連れてきてくれ、
特にマヒンドラという自動車メーカは非常に興味あるプレゼンをしてくれます。
インドは、自動車、エレクトロニクスどちらも、これから急成長していくと思われ、
日本でISAと協定を結んでいるのは我々だけなので、
何とか日本とのビジネスを始める突破口にしたいと思っています。
海外連携に関しては、今年はアメリカのMEPTECという実装団体と
MOU協定を結ぶ予定で準備を進めています。
最新プログラムを確認していただき、参加登録の手続きをお願いします。
アジアとのビジネスの中で日本の半導体の生きる道を求める、
というMAPの理念を確認しつつ、皆で盛り上がって騒ぎましょう！！
MAP2009実行委員長 友景 肇
投稿者 MAP&RTS2005Q : 20:41
2009年09月29日
MAP2009最新プログラム（2009.09.29時点）について
MAP2009の開催まで約１ヶ月となりました。2009年9月29日時点のMAP2009最新プログラムをご紹介します。皆様お誘い合わせの上、11月11日～13日、MAP2009に是非お越し下さい！！
（なお、本プログラム案は、2009年9月29日時点のプログラムであり、時間、報告順等変更の場合がございます。予め御了承下さい。）
続きを読む "MAP2009最新プログラム（2009.09.29時点）について"
投稿者 MAP&RTS2005Q : 21:23
MAP2009 エクスカーションについて
MAP2009のエクスカーション先（2009年11月13日実施）が確定しました。
詳細は、こちらをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2009/09/200909291605161.pdf
本エクスカーションは、MAP参加者限定の先着は30名様までのオプションツアーです。お申し込みは下記からお早めにお願いします！！
http://astsa.jp/navi_guide.php
訪問先：東京エレクトロン九州株式会社 本社・合志事業所
（熊本県合志市福原1-1）
三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 熊本工場
（熊本県合志市御代志997）
投稿者 MAP&RTS2005Q : 16:36
2009年09月28日
MAP2009 ホテルの優待案内について
MAP2009開催期間中（11月11日～13日）、会場である
JALリゾートシーホークホテル福岡様より
MAP参加者限定の優待価格を設定いただいております。
優待案内は下記からダウンロードしてください。
http://map-and-rts.com/blog/pdf/MAP2009accomodation.pdf
なお、お申し込みはJALリゾートシーホークホテル福岡に直接お願いいたします。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 17:16
2009年07月09日
MAP2009の開催が決まりました
この度、MAP2009実行委員会では、今年で9回となる半導体実装国際ワークショップ
The 9th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging
（MAP2009：マップ2009）を、平成21年11月11日（水）から11月13日（金）まで、
JALリゾート シーホークホテル福岡（福岡市）にて開催することとなりました。
今年度のMAP2009では、エコデバイス（太陽電池、パワーデバイス、LED）、インド半導体産業の動向、三次元実装技術（SiP）、部品内蔵基板に関する技術、ハイブリッド自動車に関する技術動向、MEMS、センサーデバイスに注目したプログラムを構成する予定です。
また、展示商談会場を併設し、プレゼン後の情報交換の深化を図りたいと考えております。
現在、本ワークショップでの報告やポスター出展、ならびに一般参加される方を募っております。
詳細については、下記PDFをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2009/07/200907231057359.pdf
また、プレゼンテーションやご出展を検討いただける方は、
http://astsa.jp/upload/2009/07/200907061127346.pdf
をご覧下さい。
ご不明な点ございましたら、何なりと事務局（092-721-4907：中川、上田）までご連絡下さい。
今年のMAP2009におきましても、技術や海外動向の情報交換を通じて、
ビジネスヒントの発見や、オープンで親密なネットワークづくりの
お役に立てるものと確信いたしております。
今年度もお誘い合わせの上、是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 14:11
2008年11月30日
MAP2008は無事に終了いたしました
2008年11月26日に開幕いたしましたMAP2008は、28日のエクスカーションも含めて
すべてのプログラムを無事に終了いたしました。
ご参加いただいた皆様方、どうもありがとうございます。
今回ご参加いただけなかった方も含めて、また来年お目にかかれることを
願っております。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 20:28
2008年11月24日
MAP2008開催にあたって
MAP2008の開催が近づいてまいりました。
会場の詳細、受付方法についてお知らせいたします。
１．プレゼン会場
ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡 １Ｆ
２．出展会場
ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡 １Ｆ
３．受付
ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡 １Ｆ
※名刺２枚と引き換えに、パス、冊子等をお渡しします。
※参加費をまだお支払いでない方については、お支払い方法を確認させていただきます。
※受付は26日午前9時から開始いたします。
４．レセプションパーティー会場
ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡 ５Ｆ TINGA TINGA
５．ポスターセッション with Wines会場
ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡 １Ｆ
投稿者 MAP&RTS2005Q : 12:53
2008年11月17日
MAP2008のプログラムが確定しました
2008年11月26日（水）～27日（木）にJALリゾートシーホークホテル福岡にて開催の
MAP2008の技術プレゼンテーションのプログラムが決まりましたのでお知らせいたします。
なお、PDFでもご覧いただけます。
参加申し込みは、こちらで受け付けております。
Thursday 26th, November
12:30 ~ 13:00 Signing Ceremony of Memorandum of Understanding
between ASTSA & ISA
13:00 ~ 13:05 Opening Remark
Hajime Tomokage
Fukuoka University (JAPAN)
13:05 ~ 14:25 Session 1: Invited Talks
13:05 ~ 13:35 1-1 Current and Future Strategy of Indian Semiconductor Industry
Poornima Shenoy
India Semiconductor Association (ISA) (INDIA)
13:35 ~ 14:05 1-2 How Asia ICT Industry Has Transformed : During the Period of Financial Crisis
Colley Hwang
DigiTimes Inc. (TAIWAN)
14:05 ~ 14:25 1-3 Why the profitability of Japan's Major Electric Manufacturers is so Low and Where are
They Going? - The Prospect for the Upcoming Restructuring.
Fumiaki Sato
Merrill Lynch Japan Securities Co., Ltd. (JAPAN)
14:25 ~ 15:00 Coffee Break
15:00 ~ 18:00 Session 2: 3D Integration
(Knowledge Cluster Initiative (The 2nd Stage) Expansion Program, The 4th Workshop)
15:00 ~ 15:30 2-1 Fabrication and Reliability Issues for Through Silicon Via Technologies
Peter Ramm
Fraunhofer IZM (GERMANY)
15:30 ~ 16:00 2-2 Ad-STAC and ITRI`s 3DIC Update
Wei-Chung Lo
Industrial Technology Research Institute (ITRI) (TAIWAN)
16:00 ~ 16:20 Coffee Break
16:20 ~ 16:40 2-3 Development and Production Status on TSV and CoC in Japan
Hirohisa Matsuki
Fujitsu Microelectronics Limited (JAPAN)
Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) (JAPAN)
16:40 ~ 17:00 2-4 Package Warpage at Elevated Temperature
Hirofumi Nakajima
NEC Electronics Corporation (JAPAN)
Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) (JAPAN)
17:00 ~ 17:20 2-5 Google Aided SiP Design Review
Hiroshi Murata
GEM Design Technologies, Inc. (JAPAN)
17:20 ~ 17:40 2-6 Renesas SiP Future 3D Technology
Masashi Umino
RENESAS Technology Corporation. (JAPAN)
17:40 ~ 18:00 2-7 InterViaTM Photodielectric
Wataru Tachikawa
Rohm and Haas Electronic Materials K.K. (JAPAN)
18:00 ~ 18:30 Coffee Break
18:30 ~ 20:00 Reception Party
Thursday 27th, November
09:00 ~ 12:10 Session 3: Green Devices
09:00 ~ 09:30 3-1 Photovoltaic Industry Activities in Korea
Donghan Kim
Korea University (KOREA)
09:30 ~ 10:00 3-2 Introduction to Processes and Prospects of CIGS and Organic Thin Film Solar Cells
Keiichiro Sakurai, Tetsuya Taima
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) (JAPAN)
10:00 ~ 10:30 3-3 Investment Opportunities in the Solar Industry in Malaysia
Zabidi Mahbar
Malaysian Industrial Development Authority (MIDA) (MALAYSIA)
10:30 ~ 10:40 Coffee Break
10:40 ~ 11:10 3-4 High Bright White LED Packaging Technology and It’s Applications
Atsushi Okuno
Sanyu Rec Co., Ltd. (JAPAN)
11:10 ~ 11:40 3-5 Sapphire and Diamond R&D of Namiki
Kazuhiko Sunagawa
Namki Precision Jewel Co., Ltd. (JAPAN)
11:40 ~ 12:10 3-6 Investment Opportunities in the Solar Industry in Malaysia
Tomomi Yamaguchi
Toshiba Cooperation (JAPAN)
12:10 ~ 13:00 Lunch Break
13:00 ~ 15:50 Session 4: Semiconductor Testing Solution
13:00 ~ 13:20 4-1 Business Model & New Probing Technology
Masahide Ozawa
Tera Probe, Inc. (JAPAN)
13:20 ~ 13:40 4-2 KYEC’s Japan Market Strategy - King Yuan Electronics Co., LTD. (KYEC)
Toshio Sugano
King Yuan Electronics Co., Ltd. (TAIWAN)
13:40 ~ 14:00 4-3 Yokogawa Electric Corporation SoC Tester Strategy
Hirokazu Oooka
Yokogawa Electric Corporation (JAPAN)
14:00 ~ 14:20 4-4 Silicon Netlist to High Volume Production - Opportunities for Time to Market
P. Raj Manickam
Tessolve (INDIA)
14:20 ~ 14:30 Coffee Break
14:30 ~ 14:50 4-5 Chip Defects Inspection System for CIS／MEMS／Flip Chip／Wafer Level CSP
Toshiyuki Yasuda
TOPCON Corporation (JAPAN)
14:50 ~ 15:10 4-6 Chip Test – Semiconductor IC Test Services
M. Sankara
ChipTest Labs Ltd. (INDIA)
15:10 ~ 15:30 4-7 Image Sensor Testing - How to Test for CIS/CCD
Yuji Nakamura
ALDETE Corporation (JAPAN)
15:30 ~ 15:50 4-8 Leadless Molded Packaging
T.Paul Ilanghovan
SPEL Semiconductor Limited. (INDIA)
15:50 ~ 16:05 Coffee Break
16:05 ~ 17:05 Session 5: Design tool and Design Business
16:05 ~ 16:25 5-1 EDA tools for Analog/Mixed-Signal IC and MEMS Layout Design for Circuit Design,
Layout Design and Layout Verification
Yoshiko Shimogaki
Tanner Research Japan K.K. (JAPAN)
16:25 ~ 16:45 5-2 Offshore Outsourcing of LSI Design & Software Development
Joby Joseph V.
Network Systems & Technologies Pte Ltd. (INDIA)
16:45 ~ 17:05 5-3 A Unique 'In-sourcing' Business Model for Offshore Chip-Design and Software
Development Centres
Bala Dhandayuthapani Pachyappa
Auxineon Pte Ltd. (SINGAPORE)
17:05 ~ 17:20 Coffee Break
17:20 ~ 19:00 Session 6: Equipment and Parts
17:20 ~ 17:40 6-1 Molecular Modification of PCB Substrates for Fine Line Patterning: Demonstration of
High Peel Strength, Low Surface Roughness and HAST Survivability of Molecular
Modified Surfaces
Werner Kuhr, Ph.D.
Zetta Core.Inc. (U.S.A.)
17:40 ~ 18:00 6-2 Micro Contact Applied Semiconductor Socket
Shin Yoshida
Alps Electric Co., Ltd. (JAPAN)
18:00 ~ 18:20 6-3 Making Equipment Manufactures More Competitive in the Global Market – the
Introduction of “Monozukuri” at Kitahara Welltec
Kitahara Nobu
Kitahara Welltec, Inc. (JAPAN)
18:20 ~ 18:40 6-4 Factory Automation & Productivity Enhancement
Keiji Matsumoto
Daiichi Institution Industry Co., Ltd. (JAPAN)
18:40 ~ 19:00 6-5 Assembly of Electronics without Solder - Technical Dream or Vision of the Future? Joseph Fjelstad
Verdant Electronics – Silicon Pipe (U.S.A.)
19:00 ~ 20:30 Session 7: Poster Session with Wines
7-1 Electro polishing of Copper for Planarization of TSV in 3D SiP
Jae-ho Lee
Hongik University (KOREA)
投稿者 MAP&RTS2005Q : 14:37