MAP2008

2008年11月30日

MAP2008は無事に終了いたしました

2008年11月26日に開幕いたしましたMAP2008は、28日のエクスカーションも含めて
すべてのプログラムを無事に終了いたしました。

ご参加いただいた皆様方、どうもありがとうございます。
今回ご参加いただけなかった方も含めて、また来年お目にかかれることを
願っております。

投稿者 MAP&RTS2005Q : 20:28

2008年11月24日

MAP2008開催にあたって

MAP2008の開催が近づいてまいりました。

会場の詳細、受付方法についてお知らせいたします。

１．プレゼン会場
　　ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡　１Ｆ

２．出展会場
　　ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡　１Ｆ

３．受付
　　ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡　１Ｆ
　　※名刺２枚と引き換えに、パス、冊子等をお渡しします。
　　※参加費をまだお支払いでない方については、お支払い方法を確認させていただきます。
　　※受付は26日午前9時から開始いたします。

４．レセプションパーティー会場
　　ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡　５Ｆ　TINGA TINGA

５．ポスターセッション with Wines会場
　　ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡　１Ｆ
　　

投稿者 MAP&RTS2005Q : 12:53

2008年11月17日

MAP2008のプログラムが確定しました

2008年11月26日（水）～27日（木）にJALリゾートシーホークホテル福岡にて開催の
MAP2008の技術プレゼンテーションのプログラムが決まりましたのでお知らせいたします。

なお、PDFでもご覧いただけます。

参加申し込みは、こちらで受け付けております。

Thursday 26th, November

12:30 ~ 13:00 Signing Ceremony of Memorandum of Understanding
between ASTSA & ISA

13:00 ~ 13:05 Opening Remark
Hajime Tomokage
Fukuoka University (JAPAN)

13:05 ~ 14:25 Session 1: Invited Talks
13:05 ~ 13:35 1-1 Current and Future Strategy of Indian Semiconductor Industry
Poornima Shenoy
India Semiconductor Association (ISA) (INDIA)
13:35 ~ 14:05 1-2 How Asia ICT Industry Has Transformed : During the Period of Financial Crisis
Colley Hwang
DigiTimes Inc. (TAIWAN)
14:05 ~ 14:25 1-3 Why the profitability of Japan's Major Electric Manufacturers is so Low and Where are
They Going? - The Prospect for the Upcoming Restructuring.
Fumiaki Sato
Merrill Lynch Japan Securities Co., Ltd. (JAPAN)

14:25 ~ 15:00 Coffee Break

15:00 ~ 18:00 Session 2: 3D Integration
(Knowledge Cluster Initiative (The 2nd Stage) Expansion Program, The 4th Workshop)
15:00 ~ 15:30 2-1 Fabrication and Reliability Issues for Through Silicon Via Technologies
Peter Ramm
Fraunhofer IZM (GERMANY)
15:30 ~ 16:00 2-2 Ad-STAC and ITRI`s 3DIC Update
Wei-Chung Lo
Industrial Technology Research Institute (ITRI) (TAIWAN)

16:00 ~ 16:20 Coffee Break

16:20 ~ 16:40 2-3 Development and Production Status on TSV and CoC in Japan
Hirohisa Matsuki
Fujitsu Microelectronics Limited (JAPAN)
Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) (JAPAN)
16:40 ~ 17:00 2-4 Package Warpage at Elevated Temperature
Hirofumi Nakajima
NEC Electronics Corporation (JAPAN)
Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) (JAPAN)
17:00 ~ 17:20 2-5 Google Aided SiP Design Review
Hiroshi Murata
GEM Design Technologies, Inc. (JAPAN)
17:20 ~ 17:40 2-6 Renesas SiP Future 3D Technology
Masashi Umino
RENESAS Technology Corporation. (JAPAN)
17:40 ~ 18:00 2-7 InterViaTM Photodielectric
Wataru Tachikawa
Rohm and Haas Electronic Materials K.K. (JAPAN)

18:00 ~ 18:30 Coffee Break

18:30 ~ 20:00 Reception Party

Thursday 27th, November

09:00 ~ 12:10 Session 3: Green Devices
09:00 ~ 09:30 3-1 Photovoltaic Industry Activities in Korea
Donghan Kim
Korea University (KOREA)
09:30 ~ 10:00 3-2 Introduction to Processes and Prospects of CIGS and Organic Thin Film Solar Cells
Keiichiro Sakurai, Tetsuya Taima
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) (JAPAN)
10:00 ~ 10:30 3-3 Investment Opportunities in the Solar Industry in Malaysia
Zabidi Mahbar
Malaysian Industrial Development Authority (MIDA) (MALAYSIA)

10:30 ~ 10:40 Coffee Break

10:40 ~ 11:10 3-4 High Bright White LED Packaging Technology and It’s Applications
Atsushi Okuno
Sanyu Rec Co., Ltd. (JAPAN)
11:10 ~ 11:40 3-5 Sapphire and Diamond R&D of Namiki
Kazuhiko Sunagawa
Namki Precision Jewel Co., Ltd. (JAPAN)

11:40 ~ 12:10 3-6 Investment Opportunities in the Solar Industry in Malaysia
Tomomi Yamaguchi
Toshiba Cooperation (JAPAN)

12:10 ~ 13:00 Lunch Break

13:00 ~ 15:50 Session 4: Semiconductor Testing Solution
13:00 ~ 13:20 4-1 Business Model & New Probing Technology
Masahide Ozawa
Tera Probe, Inc. (JAPAN)
13:20 ~ 13:40 4-2 KYEC’s Japan Market Strategy - King Yuan Electronics Co., LTD. (KYEC)
Toshio Sugano
King Yuan Electronics Co., Ltd. (TAIWAN)
13:40 ~ 14:00 4-3 Yokogawa Electric Corporation SoC Tester Strategy
Hirokazu Oooka
Yokogawa Electric Corporation (JAPAN)
14:00 ~ 14:20 4-4 Silicon Netlist to High Volume Production - Opportunities for Time to Market
P. Raj Manickam
Tessolve (INDIA)

14:20 ~ 14:30 Coffee Break

14:30 ~ 14:50 4-5 Chip Defects Inspection System for CIS／MEMS／Flip Chip／Wafer Level CSP
Toshiyuki Yasuda
TOPCON Corporation (JAPAN)
14:50 ~ 15:10 4-6 Chip Test – Semiconductor IC Test Services
M. Sankara
ChipTest Labs Ltd. (INDIA)
15:10 ~ 15:30 4-7 Image Sensor Testing - How to Test for CIS/CCD
Yuji Nakamura
ALDETE Corporation (JAPAN)
15:30 ~ 15:50 4-8 Leadless Molded Packaging
T.Paul Ilanghovan
SPEL Semiconductor Limited. (INDIA)

15:50 ~ 16:05 Coffee Break

16:05 ~ 17:05 Session 5: Design tool and Design Business
16:05 ~ 16:25 5-1 EDA tools for Analog/Mixed-Signal IC and MEMS Layout Design for Circuit Design,
Layout Design and Layout Verification
Yoshiko Shimogaki
Tanner Research Japan K.K. (JAPAN)
16:25 ~ 16:45 5-2 Offshore Outsourcing of LSI Design & Software Development
Joby Joseph V.
Network Systems & Technologies Pte Ltd. (INDIA)
16:45 ~ 17:05 5-3 A Unique 'In-sourcing' Business Model for Offshore Chip-Design and Software
Development Centres
Bala Dhandayuthapani Pachyappa
Auxineon Pte Ltd. (SINGAPORE)

17:05 ~ 17:20 Coffee Break

17:20 ~ 19:00 Session 6: Equipment and Parts
17:20 ~ 17:40 6-1 Molecular Modification of PCB Substrates for Fine Line Patterning: Demonstration of
High Peel Strength, Low Surface Roughness and HAST Survivability of Molecular
Modified Surfaces
Werner Kuhr, Ph.D.
Zetta Core.Inc. (U.S.A.)
17:40 ~ 18:00 6-2 Micro Contact Applied Semiconductor Socket
Shin Yoshida
Alps Electric Co., Ltd. (JAPAN)
18:00 ~ 18:20 6-3 Making Equipment Manufactures More Competitive in the Global Market – the
Introduction of “Monozukuri” at Kitahara Welltec
Kitahara Nobu
Kitahara Welltec, Inc. (JAPAN)
18:20 ~ 18:40 6-4 Factory Automation & Productivity Enhancement
Keiji Matsumoto
Daiichi Institution Industry Co., Ltd. (JAPAN)
18:40 ~ 19:00 6-5 Assembly of Electronics without Solder - Technical Dream or Vision of the Future? Joseph Fjelstad
Verdant Electronics – Silicon Pipe (U.S.A.)

19:00 ~ 20:30 Session 7: Poster Session with Wines
7-1 Electro polishing of Copper for Planarization of TSV in 3D SiP
Jae-ho Lee
Hongik University (KOREA)

投稿者 MAP&RTS2005Q : 14:37

2008年11月16日

MAP2008の開催について

2001 年から毎年秋に開催されているMAP は、今年で8回目の開催となります。MAP の目的は、実装技術を中心として、装置・材料など半導体製造に関する最先端の知識や知見について産学官がともに議論し、技術やビジネスの将来展望を試みることにあります。また、700 社以上が立地している九州の半導体関連企業の力を結集し、半導体ビジネスの主要マーケットとなるアジアをにらんだネットワークの構築をサポートすることも目的としています。アジアは世界で最も半導体の生産が盛んな地域です。MAP は九州から、“アジアンウェイ”で強力なビジネスネットワークの構築をサポートします。

プログラムの詳細については、以下のリーフレットをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2008/10/200810281920552.pdf

■開催日時：
2008年11月26日（水）～28日（金）

■会場：
JALリゾート　シーホークホテル福岡　（福岡市中央区）

■セッションテーマ（調整中）：
次世代ファンダリビジネス
インド半導体産業の動向
MEMS/Sensor デバイス
三次元実装
SiP 技術、CSP 技術
部品内蔵基板
DFM(Design for Manufacturability)
太陽電池、
エコデバイス、環境配慮型材料

■来場予定者：500 名

■展示商談会規模：40 社（予定）

■プレゼンテーション本数：30 本（予定）

MAPについては日本語版パンフレットもご参照ください。

投稿者 MAP&RTS2005Q : 19:50

2008年10月28日

最新プログラムを掲載しました

今年度のMAP2008は、以下のトピックスに注目したプログラムです。

・インド半導体業界との交流
・アナリストによる業界再編のシナリオ提示
・グリーンデバイス（太陽電池、LED、パワーデバイス）に注目
・最新の三次元実装技術を提示（フランフォーファー、ITRI、大手IDMなど）
・850社の半導体企業データベースのアクセスIDを進呈
・エクスカーションでNECセミコンダクターズ九州・山口、テラプローブを訪問（先
着30名様まで）

プレゼンテーション、ポスター出展の詳細は、以下のリーフレットをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2008/10/200810281920552.pdf

→参加登録は、こちらから
http://astsa.jp/navi_guide.php

投稿者 MAP&RTS2005Q : 19:42

2008年08月29日

参加申し込み方法

プレゼン希望・出展希望・参加のお申込みは、ウェブサイト、FAXにて受け付けております。
なお、詳細については、本ページもしくはMAP2008パンフレット
英語版パンフレット、
日本語版パンフレット　をご覧下さい。

●ウェブサイトからのお申し込み●

以下のリンクからお申し込み願います。
http://www.astsa.jp/navi_guide.php

●FAXでのお申し込み●

以下のPDFファイルをご利用の上、下記送信先にFAX願います。

英語版申し込み用紙
http://astsa.jp/upload/2008/07/200807041040491.pdf

日本語版申し込み用紙
http://astsa.jp/upload/2008/07/200807041040491.pdf

FAX送信先は　092-722-6205です。

1.MAP2008参加登録

■参加登録料は1人あたり30,000円です。

■参加登録料は、アブストラクト（要約集）、半導体関連企業データベースへのアクセス権（日英対訳、約800社）等の資料、エクスカーション（2008年11月28日実施、熊本の半導体関連企業訪問予定、先着30名まで）、ポスター展示、ならびにレセプションパーティーへの参加料がすべて含まれています。
※エクスカーションは定員に達しましたので締め切りました。

■参加登録の申し込み期限は2008年11月25日です。

2.技術プレゼンテーション

■英語で15～20分程度のプレゼンを行っていただける方を募集します。

■技術プレゼンテーションの申し込み期限は2008年10月17日です。

■アブストラクトの提出期限は、2008年10月24日です。英文でA4版1ページ程度のアブストラクトをご提出ください。（プレゼンテーションのアブストラクト集を、当日参加者に配布します。）

■30,000円の参加登録料のみ頂戴いたします。

3.ポスター展示

■日本語・英語併記で展示商談会にポスター展示をしていただける方を募集します。

■ポスター展示を通じて製品の宣伝をご希望の方には、1.5ｍ×2ｍのパネルをご準備いたしております。
出展料は98,000円で、1名様分の参加登録料を無料とさせていただきます。

■出展の申し込み期限は2008年10月31日です。

お問い合わせ先

ご不明な点はアジア半導体機構（ASTSA）にお問い合わせください。
なお、お申し込みいただいた方には、後日事務局より詳細情報をご連絡差し上げます。

アジア半導体機構(ASTSA：アストサ)
（九州経済調査協会　調査研究部　中川、平田、岡野）

住所：　〒810-0041　福岡市中央区大名1-9-48
電話：　092-721-4905　ＦＡＸ：　092-722-6205
E-mail：map@astsa.jp

投稿者 MAP&RTS2005Q : 19:56

2008年08月11日

宿泊について

MAP2008にご参加の皆様に宿泊ホテルの手配についてご案内いたします。

今回はMAP2008の開催会場でもあるJALリゾートシーホークホテル福岡より
プランを設定していただきました。

ご都合に合ったプランをお選びの上、直接、ご担当者宛てにお申し込みください。

詳しくは、宿泊ご案内（PDF）をご覧ください。

■JALリゾートシーホークホテル福岡（宿泊プラン）　　
　　ご担当：岩瀬様　
　　　TEL：092-844-7902 FAX：092-844-7743　
　　　e-mail:iwase-tatsuro@hawkstown.jp

投稿者 MAP&RTS2005Q : 11:14

2008年07月27日

アブストラクト（要約）の作成

　基調講演、技術プレゼンテーションの発表者には英文のアブストラクト（要約）の作成をお願いいたします。
　アブストラクトの送付先は　map@astsa.jp　です。

　作成要領は以下の通りです。

　■書式：　A4判にダブルスペース
　
　■フォント： Times New Roman
　　　　　　　　講演タイトル…ボールド14ポイント
　　　　　　　　肩書き…イタリック14ポイント
　　　　　　　　要約本文…12ポイント

　■ページ数：　１ページ以内

　■締め切り：　2008年10月17日（金）

　

※画像をクリックすると別ウィンドウで開きます。
　

投稿者 MAP&RTS2005Q : 17:35

2008年07月26日

MAP2008実行委員会名簿

■Workshop Chairman
Hajime Tomokage
Dept. of Electronics Engr. & Computer Sci.
Fukuoka University, Japan

続きを読む "MAP2008実行委員会名簿"

投稿者 MAP&RTS2005Q : 16:47

2007年10月18日

MAP&RTS2007無事終了しました

2007年10月10日（水）に始まりましたMAP&RTS2007は無事終了いたしました。
ご参加いただいた皆様、本当にありがとうございました。
今年ご参加いただけなかった方々には、来年お目にかかれればと存じます。

以下はMAP&RTS2007の開催実績(速報値）です。

開催実績（速報値）
◆MAP◆
●参加者数： 448人（うち海外85人）
　中国37人、韓国26人、台湾6人、マレーシア5人、
　アメリカ5人、香港4人、シンガポール2人

●プレゼン本数： 36本（うち海外12本）
　韓国６本、台湾２本、アメリカ２本、中国１本、
　シンガポール１本

◆RTS◆
●出展企業数： 45社・機関（うち海外８社・機関）
　韓国５社、アメリカ１社、中国１社、マレーシア１社

投稿者 MAP&RTS2005Q : 11:23